2025 年以來，金屬與原物料價格上漲推升封裝成本；同時 AI 需求帶動晶圓廠產能利用率提高，在供給趨緊下，晶圓代工報價也隨之調漲，進一步推升晶片業者生產成本。為因應成本壓力並維持獲利，近期半導體產業陸續傳出漲價消息，涵蓋 IDM 與 Fabless 廠商，產品類別包括 MCU、功率半導體、PMIC、CMOS 與 DDIC 等。