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2025年以來，金屬及原物料價格持續攀升推升封裝成本，此外，AI相關需求推升晶圓廠產能利用率，供給趨緊下，晶圓代工報價也隨之調漲，使晶片業者的生產成本進一步提高。在成本壓力持續上升的情況下，業者為維持獲利，近期也陸續傳出調漲產品價格的消息，上述調整價格的業者橫跨IDM與Fabless廠商，涵蓋多個半導體類別與應用領域，包括MCU、功率半導體、PMIC、CMOS及DDIC廠商。
進一步觀察本波價格調整，雖各類別皆有廠商反映成本壓力並進行漲價，但以功率半導體廠商的調價動作最為頻繁，例如：
上述廠商的調價，反映了整體功率半導體供應鏈的壓力，TEJ產業分析團隊將聚焦於功率半導體廠商之調價情形與其後續影響進行分析。
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推究功率半導體廠商漲價原因，主要因其仍主要投片於8吋晶圓廠，但台積電等晶圓大廠將資源優先分配給NVIDIA等AI晶片相關的廠商，並選擇逐漸關閉8吋晶圓廠，導致供給更加緊俏。另一方面，功率半導體因封裝時有更高的導電與散熱需求，金屬材料用量較高，使其受到金屬價格上升影響更為顯著。
而從應用別來看，車用與工控功率半導體通常位於高電壓場景，封裝上普遍採用厚銅DBC/AMB*基板、粗鋁線或銅夾等設計，並搭配金屬基板，此外，車用產品因需滿足長時間高溫及高頻振動需求，金屬結構通常需進行進一步加厚強化，使其整體金屬用量較高，成本金額上升較多。此外於需求面，產業目前已處於落底回溫階段，加上車規產品認證周期長，供應鏈轉換成本高，故有空間與客戶協商調整價格。
*DBC(Direct Bonding Copper)為將銅直接鍵合於陶瓷基板之技術、AMB(Active Metal Brazing)為使用活性金屬實現陶瓷與金屬異質鍵合之技術，具高散熱與耐壓特性。
伺服器應用則隨著AI伺服器單機功耗顯著提升，對高頻、高壓的功率半導體需求持續攀升，使其同樣對金屬價格上升相當敏感。至於需求方面，電源相關應用（伺服器電源模組、電壓調節模組(VRM)及多相功率轉換器等）在資料中心與AI基礎建設中扮演重要角色，在需求明確支撐下，相關廠商議價能力也較高。
至於PC及手機等消費性電子，雖由於產品設計需考慮攜帶輕便性，且不需較高耐熱性，多採用小型封裝，金屬用量較低，但因其多數封裝成本占成本比重高，故仍會受金屬價格波動影響，加上終端市場受記憶體與處理器價格上漲推升售價，2026年出貨量面臨壓力，廠商議價能力較弱，價格調整空間有限。
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由上述分析可以看出，目前功率半導體在車規及伺服器應用需求仍相對穩健，而PC及手機等消費性電子需求則依舊有壓。以台灣廠商而言，相較歐美IDM廠及中國廠商，PC及手機等消費性應用營收占比仍較高，因此目前宣布調漲價格的廠商不多，以下進一步整理相關台廠的策略與可能影響：
表一、台灣主要功率半導體廠商的主要產品營收組合
| 股票 代號 | 公司 名稱 | 主要產品營收組合 | 2025年度 累計營收(億元) | 營收YoY | 2025年度 合併總損益(億元) |
|---|---|---|---|---|---|
| 6435 | 大中 | PC 54% ; 風扇 25% | 34.0 | 25.2% | 3.5 |
| 8261 | 富鼎 | SPS 38% ; DCFan 25% ; PC computing 23% | 31.0 | 6.4% | 6.8 |
| 3317 | 尼克森 | PC 70% ; TV/Monitor 11% | 27.1 | 9.7% | 1.5 |
| 5299 | 杰力 | PC 91% | 14.8 | -12.3% | 2.3 |
| 6693 | 廣閎科 | 車用工控 51% ; 消費性 36% ; 伺服器 13% | 14.1 | 29.2% | -0.04 |
| 4923 | 力士 | 手機 37% ; NB 29% | 9.0 | 10.4% | -1.7 |
上表一整理台灣主要功率半導體廠商，觀察各公司主要產品營收組合，可以發現消費性相關應用營收占比偏高，與歐美IDM大廠車用工控比重較高的結構有所不同，目前台廠中，也僅 廣閎科(6693.TW) 已明確宣布調整產品價格，其餘台廠多僅表示會調整產品組合或持續評估狀況。
進一步分析，廣閎科因布局伺服器電源相關領域，且車用工控應用營收占比較高，使其具備較佳的成本轉嫁能力，在伺服器需求支撐下，預期未來營收仍可維持穩健成長。大中(6435.TW) 及 富鼎(8261.TW) 等廠商則嘗試透過風扇產品拓展伺服器應用版圖，雖目前消費性應用佔比仍高，價格調整態度仍趨謹慎，但具備成長潛力。至於 杰力(5299.TW) 、 力士(4923.TW) 及 尼克森(3317.TW) 等以PC與手機為主的廠商在目前需求能見度仍偏低的情況下，成本轉嫁能力相對有限。
雖在目前產業環境下，同業大幅降價的可能性已降低，有助緩解競爭壓力，台廠亦可能透過穩定價格策略爭取部分客戶轉單機會，但在成本普遍上升的背景下，仍將對獲利表現造成侵蝕。
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📝TEJ產業分析團隊短評
本波半導體價格調整主要由成本端壓力所驅動，惟在終端需求尚未全面復甦的情況下，整體市場仍較難重現過去疫情期間因供應鏈斷鏈所帶動的的全面漲價榮景，即便同為功率半導體廠商，不同應用領域間的成本影響、需求強弱與成本轉嫁能力差異，亦使產業調價反應呈現明顯分化，伺服器相關布局較深的廠商仍具備優勢，而以消費性應用為主的廠商營運則將持續承壓。
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