半導體

近年碰上景氣反轉，晶片主要應用於消費性電子產品之高速傳輸IC設計業者營運不免受到衝擊，營收與獲利皆呈現衰退走勢，經歷了兩年的庫存調整期，2023年下半年廠商庫存多已回復至較為健康的水位，並且隨通膨陸續降溫、AI需求的激增，終端需求有望逐步回溫。本文將帶您認識高速傳輸IC設計業，以及展望IC產業最新趨勢。

記憶體半導體產業受產能過剩、下游重複下單及終端需求轉弱等各項利空，導致景氣轉衰，造成記憶體產品 ASP 走低，影響產業營收及獲利。不僅如此，前述多項利空己不僅存在記憶體半導體產業，也蔓延至非記憶體的半導體產業。換言之，半導體產業自「超級循環週期」開始邁入「庫存調整期」，並從存貨金額及週轉天數亦可觀察出端倪。

TCFD報告架構著重在企業面臨氣候變遷的趨勢下，可能的實體與轉型的風眼與機會，本次就半導體上游7家IC設計公司的永續報告書內容，探討TCFD資訊的完整度。

原物料價格飆漲、通膨以及升息是今年金融市場的主要議題，新聞媒體也時常報導台灣股市近期的走跌與國際資金流動有關，因此本文便將以此為出發點，透過統計方法分析台灣股市與美債殖利率的關係。

在台灣，半導體是個舉足輕重的產業。半導體產業可以分為三種商業模式，IDM、Fabless、Foundry，本文將以這三種基本劃分，介紹半導體產業的商業模式。

兩家在對氣候變遷的風險中，均認為短期最大的實體風險為旱災，長期則會受到氣溫升高的影響。機會面，短期上，台積電與聯電都聚焦在市場上對低碳產品的需求。