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台美關稅協議的達成，表面上是一項貿易安排，實際上卻是重新劃定「台灣、韓國在美國半導體市場的競爭版圖」。過去台灣在對美出口上承受較高的關稅負擔，尤其在半導體相關產品上，台灣的稅率常高於韓國與日本，形成結構性劣勢。如今，台灣獲得與日韓相同的 15% 對等關稅上限，並在未來可能啟動的半導體 232 關稅中取得最優惠待遇，包括：
這代表台灣在美國市場的「制度性扣分」被移除，台灣與韓國正式站在同一條起跑線上，接下來的競爭將不再是「誰的關稅比較低」，而是「誰的技術結構、產品組合與投資模式，更貼近美國的 AI 與高階運算戰略」。這場重新洗牌，對台灣是重大利多，但也意味著競爭將更直接、更激烈。
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台灣與韓國都被視為半導體強國，但兩者的出口結構與產業定位其實截然不同。
台灣對美出口的核心是：先進製程晶圓（2nm、3nm、5nm）、高階 AI 封裝（CoWoS、InFO、SoIC）、高效能運算（HPC）相關晶片製造能力。這些產品與美國的 AI、雲端、軍工、HPC 需求高度重疊。換句話說，台灣出口的是「美國戰略產業的心臟」。在關稅拉平後，台灣的技術優勢將更直接轉化為出口競爭力。
韓國的出口結構則以：DRAM、NAND 記憶體、車用與消費性電子晶片、部分邏輯製程（但非最先進節點）為主。記憶體固然重要，但在 AI 時代，真正決定算力上限的是先進邏輯製程與高階封裝，而這正是台灣的強項。因此，在 AI 相關出口上，台灣的結構性優勢比韓國更明顯。
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台美關稅協議的另一個關鍵，是台灣與韓國在「對美投資模式」上的巨大差異。
台灣承諾 2025–2027 年對美投資約 2,500 億美元，政府再提供 2,500 億美元信用保證。但這個模式的本質是：企業自主決定投資標的、政府不直接出資、不與美國共擔風險、投資項目由台灣企業依自身策略規劃。這讓台灣保留了高度的產業自主性，也避免被美國政策綁死。
韓國對美投資約 3,500 億美元，但其中相當部分被綁入：美國造船產業、核能與能源基礎設施、德州半導體廠、電動車供應鏈。更重要的是：
換句話說，韓國的投資模式是「政策綁定型」，台灣則是「自主型」。這種差異會在未來 10 年逐漸顯現。
關稅拉平後，台韓競爭將回到最核心的三個面向：
台灣在先進製程與 AI 封裝上領先全球，韓國在記憶體領域強勢，但在邏輯製程與封裝仍落後。在 AI 時代，算力瓶頸不在記憶體，而在先進製程與封裝。這意味著：台灣的技術優勢會比過去更直接反映在出口競爭力上。
美國的戰略需求是：AI 訓練晶片、HPC 晶片、軍工級晶片、高階封裝能力。這些需求與台灣的出口結構高度重疊。韓國的出口結構則更偏向：記憶體、車用晶片、消費性電子晶片。因此，在「AI 相關出口」這個最關鍵的戰場上，台灣的結構性優勢更明顯。
台灣的投資模式讓企業能：自主規劃產能、避免被美國政策綁死、保留本土產業鏈完整性。韓國則因投資綁定，未來調整空間有限。這意味著：台灣在美國市場的競爭力更可持續，韓國則更容易受到政策風向影響。
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台灣在關稅與技術上取得優勢，但真正的風險不在於「輸美競爭力」，而在於：
美國商務部長已公開表示，希望台灣半導體產能有 40% 移往美國。這對台灣意味著：本土產業聚落可能被稀釋，就業、稅收與供應鏈完整性受到衝擊，台灣的科技戰略自主性可能下降。這是台灣必須正視的中長期風險。
關稅與投資條件改善後，台灣對美出口與投資的誘因會更強。但依賴度上升，也意味著：地緣政治風險暴露增加、美國政策變動將直接影響台灣產業、台灣在國際供應鏈中的「平衡能力」下降。這是台灣在享受關稅紅利時必須同步管理的風險。
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台美關稅協議後，台灣與韓國在美國半導體市場的競爭，已經從「關稅差距」轉向「結構性競爭」。關稅拉平後，台韓競爭不再是誰比較便宜，而是誰的技術結構與投資模式，更貼近美國的 AI 戰略。
台灣在先進製程、AI 封裝與投資自主性上具有明顯優勢；韓國在記憶體與多元產業綁定上仍具戰略價值，但承擔更高政策風險。未來十年，台韓在美國市場的競爭將更直接、更透明，也更取決於：
台灣在這場競爭中擁有優勢，但也必須清楚：
真正的挑戰不是韓國，而是如何在深化對美合作的同時，維持本土產業的完整性與戰略自主。
本文撰文：陳松興 博士 ｜作者為國際經濟與金融政策專家，曾任中華信評總經理、兆豐金控副總經理及永豐銀行資深副總經理，兼具理論與實務專業。現為文化大學國家發展與中國大陸研究所兼任教授及 TEJ 顧問，經常受邀於產業與經濟論壇，解析全球局勢與產業風險。
