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AI 等各項科技的迅速發展與市場需求為各行各業帶來了新的機會，然而，在成長機會湧現的同時，全球政經局勢的不確定性也日益加劇，台灣IC設計產業在 2025 年上半年雖受惠於地緣政治驅動的提前備貨潮，使得營收表現亮眼，但卻因匯率因素而面臨獲利被侵蝕的困境。
本篇文章將探討政策、終端需求及市場趨勢等多重因素，對台灣IC設計產業營運表現的影響，並分析其未來發展方向。
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自2022年底 ChatGPT 橫空出世以來，人工智慧(AI)浪潮席捲全球，為電子產業注入強勁的成長動能，這股浪潮不僅催生了對高效能運算(HPC)和雲端運算的龐大需求，更促使各品牌廠加速推出 AI PC 與 AI 手機等配備 AI 功能的終端電子產品，市場氛圍看似充滿機會。然而，隨著美國總統川普再次入主白宮，地緣政治風險的加大使得產業的不確定性隨之上升。
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2025 年 4 月，美國總統川普宣布針對所有進入美國的商品課徵至少10%以上的「對等關稅」，後雖將對等關稅實際執行日期延後 90 天，並將對多數國家之關稅降至 10%，此項政策暫時排除筆電等 IT 產品，但川普又以影響國家安全為由發動 232 條款調查。雖然針對半導體產業之調查結果至今尚未出爐，但各下游廠商為規避未來可能面臨的關稅風險，紛紛加大對供應商的拉貨力道。
另一方面，中國政府面對經濟不景氣、持續低迷的消費支出與美國政府推出的各項禁令與政策，則祭出高額資金，透過為各項消費產品進行補貼，以刺激消費需求。如圖一所示，在部分廠商提前拉貨及以舊換新等補貼政策刺激帶動下，台灣全體上市櫃 IC 設計廠商 2025 年上半年營收成長達 11.13%。進一步觀察個別公司表現可以發現，2025 年上半年營收相較去年同期增加最多的五家公司，分別為聯發科、瑞昱、智原、聯詠及達發，其中，除智原是因認列量產案件收入，因此 2025 年上半年營收大幅增加外，其餘公司都有提到受惠到中國補助政策與下游提前備貨的效益。
然而，自美國發動關稅戰以來，新台幣對美元在短期內大幅升值，亦對以出口為主的台灣IC設計廠商營運造成沉重壓力。儘管部分廠商採取「收美元、付美元」的自然避險政策，但台幣短期內急遽升值仍不免對公司獲利造成影響。因此，由圖一可以發現，雖 2025 年上半年台灣全體上市櫃 IC 設計廠商營業利益相比去年同期仍有7.67%的成長，但獲利相較去年卻下降8.63%。
圖一、台灣IC設計廠商營收、營業利益與成長率（單位：億元、%）
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觀察下圖二可以發現，雖新台幣對美元匯率自 2025 年 7 月起已有回穩跡象，減輕了未來匯兌損失提列壓力，對獲利也有所助益，然市場上仍然存在許多不確定性，讓短期營運前景蒙上陰霾。
圖二、台幣對美元匯率走勢
首先，中國政府雖祭出以舊換新等補貼政策，但消費支出持續低迷的問題短期難以扭轉，政策效益也正逐步消退，且全球終端市場需求仍持續疲弱，根據研究機構調查顯示（圖三），AI 相關應用之外的各項終端產品，包括手機、電腦、TV 及汽車等，其出貨量成長動能仍舊不佳，加上關稅所帶來的提前備貨效應逐漸消退，客戶在 2025 年上半年的積極拉貨已消耗了部分未來訂單，導致後續的補貨需求明顯減弱。
觀察 2025 年前 9 月台灣 IC 設計產業的累計營收成長率也已明顯放緩，僅達 7.36%，顯示下游廠商拉貨力道逐步減弱，此外，IDC 預測 2025Q4 PC 出貨量相較去年將下降 1.1%，更反映了提前備貨效應消退後的需求疲態。雖然台積電在 2025Q3 法說會中提到非 AI 應用需求已陸續觸底，顯示最壞的情況可能已經過去，但後續發展仍需持續觀察。
圖三、各終端裝置出貨量成長率預估（單位：%）
最後，地緣政治的陰影並未完全散去，雖考量到美國政府可能避免過度犧牲本國消費，關稅實際影響程度仍存在變數，但隨著美國政府對半導體產業的 232 條款調查持續推進，對半導體產業而言仍是懸而未決的炸彈。雖然台灣IC設計廠商直接出口美國的比率低，但若後續關稅課徵範圍擴大到含有晶片的電子產品，則對終端需求的影響會進一步擴大，可能導致整體電子產品銷售的萎縮，並間接衝擊晶片需求，加上若終端產品客戶要求供應鏈一起負擔關稅成本，則即便IC設計廠商未直接面對關稅，也將被迫透過降價或其他方式分攤客戶損失，進而影響獲利表現。因此，儘管匯率壓力短期內有所緩解，台灣IC設計業者在面對終端需求萎縮與政策不確定性的雙重夾擊下，後續的營運依然充滿挑戰。
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除了短期需求不振與政策不確定性的影響外，長期而言，電腦、電視、手機及汽車等傳統應用需求成長也日趨乏力。根據研調機構數據所示（上圖三），這些應用出貨量在過去幾年都僅維持持平或 10% 以下的低成長比率，電子產品銷量成長緩慢的主要原因除了晶片等各項電子元件效能提升使產品越來越耐用外，也是因為目前產品缺乏革命性創新功能，難以促使消費者購買新產品，這些市場目前成長動能僅來自於產品的週期性替換，而非新興需求的大規模湧現。
而曾被視為重要成長引擎的車用市場表現同樣不如預期，充電基礎設施建置進度緩慢，加上政策的不確定性，抑制了電動車的普及速度；此外，全球汽車總銷量成長有限，使得車用 IC 設計廠商難以從市場規模擴張中獲益，僅能寄望於單車晶片含量及市佔率的提升。但屋漏偏逢連夜雨，中國車市的價格戰正逐步擴展到全球，比亞迪與特斯拉等車廠也傳出要求供應商降價的消息，在總體經濟環境不佳、整體市場提升有限且價格有壓的情況下，車用晶片廠商的營運情形仍不容樂觀。
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在這樣的背景下，AI 的崛起為市場帶來了新的機會，但台灣廠商在這一領域的參與卻相對有限。在雲端領域，AI 引發對高效能運算(HPC)晶片、高頻寬記憶體(HBM)等關鍵零組件的爆發性需求，但受惠廠商集中在 NVIDIA 與 CSP 廠等掌握核心運算晶片和大型模型研發能力的國際巨頭，台灣則缺乏 GPU 等核心運算相關的晶片廠商，僅有世芯-KY 及創意等 IC 設計服務廠商可透過 CSP 廠商自製晶片的趨勢切入相關領域，聯發科亦獲得 Google TPU 訂單，但此部分營收受接案穩定與案件認列時程影響，營收波動度較大，無法穩定貢獻營收，世芯-KY 2025 年上半年營收同比下滑約兩成即為一例；而在伺服器周邊廠商部分，主要也只有信驊等伺服器遠端控制晶片(BMC)及偉詮電等散熱馬達IC相關廠商，因應伺服器相關晶片需求有出貨增加的趨勢，其餘廠商營收貢獻有限。雖部分廠商亦開始擴大相關佈局，如瑞昱與聯發科旗下達發透過 PAM4 DSP 產品切入中小型 CSP 廠供應鏈，盛群則透過 BLDC MCU 切入 AI 伺服器散熱風扇供應鏈，但短期效益貢獻仍有限。
至於邊緣 AI 領域，雖被視為台灣IC設計廠商的潛在機會，主流品牌廠也推出多款 AI PC 與 AI 手機，但功能集中於相片/影片編輯、語音輸入及即時翻譯等，未有更多創新性發明，故也未能帶動大規模的換機需求。另一方面，近期 AI 產業競合版圖快速變化，雖聯發科與NVIDIA 合作開發的超級電腦產品甫推出，但 NVIDIA 投資 Intel 也可能會對聯發科與 NVIDIA 後續合作及未來 ARM PC 推出後的需求造成影響。至於家庭、交通、工廠及零售商店等應用場景雖仍有龐大的 AI 開發潛力，但目前發展仍不成熟，仍待技術、使用場景、商業模式與相關生態系進一步建構與完善，故對台灣IC設計廠商現階段助益仍低。綜觀長期趨勢，台灣 IC 設計廠商正面臨舊市場成長停滯、新市場參與有限的兩難困境，在傳統消費性電子與車用市場成長動能減弱，而最具爆發力的資料中心 AI 市場又被國際大廠牢牢掌控，台廠能夠分食的邊緣 AI 市場則仍在萌芽階段的現況下，台灣IC設計產業需要尋找下一個關鍵成長動能。
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邊緣運算平台的優化加速人形機器人的發展，也帶來了新的機會。高盛預測，到了 2035 年，全球人形機器人市場規模有望達到 380 億美元，年出貨量達 140 萬台，雖應用場景目前仍以工廠為主，但未來待技術越趨成熟後，應用可能擴增至較為複雜的家庭領域。而人形機器人的晶片相關供應鏈，包含等同於人形機器人「大腦」的各種處理器晶片(含 CPU、GPU 及 ASIC 等)、記憶體晶片、控制關節活動的 MCU 晶片、掌握機器人移動的 IMU 晶片(內含加速計、陀螺儀及磁力計)、管理電力運作的電源管理晶片(PMIC)與電池管理晶片(BMS)、用於機器人內部通訊的通訊模組及用於和外界作交流的各種感測器(含 CIS、MEMS、力矩及觸覺感測器等)等。
其中，處理器晶片非台廠強項，電源相關晶片則推測仍會由國際 IDM 大廠主導，台廠佈局目前主要以感測相關廠商為主，包括原相與 AI 新創公司 Syntiant 合作，推出 AI 機器人視覺晶片；神盾與格羅方德合作在 GF 55nm 製程平台導入飛時測距(direct Time-of-Flight,dToF)感測解決方案，GF 前照式(FSI) SPAD 可應用於機器人的避障功能；天鈺也推出機器人相關感測產品；MCU 廠盛群開發機器手臂關節應用；笙泉與呈功電子推出應用於機器人關節的馬達產品；群聯與鈺創則皆推出低成本記憶體解決方案，並已分別應用於醫療機器人與軍警機器狗中。上述產品雖並非針對人形機器人應用所開發，但可觀察後續是否可切入相關供應鏈中。
除機器人外，無人機市場規模也不斷擴大，通訊技術的成熟使無人機可更穩定的傳輸數據，有利於進行監控類型的任務，而 AI 技術的進步也賦予無人機更強大的決策和學習能力，除了在俄烏戰爭、以哈衝突及以伊武裝衝突等戰爭中扮演重要角色外，無人機在國防以外的農藥噴灑、災害勘查與橋樑檢測等商用、民用領域應用也不斷擴展，但無人機市場目前由中國主導，中國品牌大疆市佔達七成以上，而在地緣政治緊張情勢下，各國對非中國供應鏈的無人機需求大增，也推動相關市場成長。
無人機主要晶片包括處理影像與傳輸的影像處理晶片/通訊模組、掌控無人機位置與飛行的飛行控制晶片/GPS 定位晶片、確保電池供電安全的電源管理 IC 及可控制無人機螺旋槳的馬達相關晶片等。其中，原相以感測產品取得無人機相關訂單，松翰提供高解析度圖傳產品，昇佳則將原先擁有的 MEMS 技術延伸至無人機領域，推出六軸慣性感測晶片(IMU)，達發衛星定位晶片獲大辰科技導入用於 GPS 模組，大辰科技則接取國外廠商貼牌與 NRE 製作之衛星定位產品，新唐推出飛控主機板，盛群則推出飛控、電池與 MCU 相關晶片，義隆與中研院合作將旗下人工智慧(AI)影像辨識模型結合 AI 生成擴增訓練資料庫應用於軍事無人機，預計 2026 年下半年量產出貨，義隆旗下義晶則提供影像處理器晶片(ISP)，並與廠商合作做成無人機整機，拓展至台灣和美國兩地，也有多個甲類無人機客戶正進行測試，預計明年陸續量產。
除各公司陸續推出相關產品外，國防部今年宣布新一波無人機採購案，預計於 2026 至 2027 年間完成交付，整體金額初估達 500 億元，經濟部也通過總計約 3.26 億元的「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」，芯鼎與中光電於其中的「無人機視覺避障與高畫質空拍之AI影像晶片及系統模組開發計畫」合作開發無人機 AI 影像晶片平台，將採用 6mm製程開發晶片，整合 ISP、NPU 與 GPU，將優先導入警政及國防市場，預期三年累積產值可達 10 億元。
這些領域的佈局雖然目前對廠商營收貢獻仍有限，短期內也難以完全填補傳統應用市場的成長缺口，但隨著技術持續演進與應用場景逐步成熟，機器人與無人機市場有機會成為台灣 IC 設計產業未來的重要成長引擎，且機器人與無人機單價較高，技術門檻也相對較高，也較不容易落入價格競爭的泥淖。特別是現在處於地緣政治重塑全球供應鏈的背景下，台灣廠商若能把握趨勢，深化在感測等關鍵技術的佈局，並強化與整機廠商的合作關係，將有機會在這波浪潮中站穩腳步，並奠定長期競爭優勢。
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回顧 2025 年上半年，政策性備貨與政府補貼雖推動了台灣 IC 設計廠商的營收成長，但也因匯率因素而大幅侵蝕獲利，在地緣政治陰影未散、提前備貨效應消退、補助政策已消化部分後續需求，終端市場需求又持續減弱的多重壓力下，短期營運前景依然充滿不確定性。
加上長期而言，消費性電子與車用市場成長動能趨緩，而儘管 AI 成為了新的成長引擎，但台灣廠商佈局有限。另一方面，機器人與無人機市場成長為台灣IC設計廠商帶來新的機會，而在地緣政治風險增加及去中化的背景下，未來可能推升對感測器及電源等相關晶片的需求。整體而言，台灣 IC 設計廠商正面臨著挑戰與機遇並存的局面，若持續依賴消費性電子等成熟市場，未來恐將面臨營收與獲利雙雙停滯的困境，因此，廠商必須加速調整產品組合與市場策略，尋找未來的轉型方向，才有可能在未來競爭中站穩腳步。
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