2026
AI 引領 PCB 供應鏈升級!銅箔基板、玻纖布與鑽針的未來布局
隨AI 應用、雲端服務、邊緣運算及低軌衛星等新興應用快速成長,全球電子產業正面臨新一輪加速轉型。台灣在 PCB 上游材料的關鍵領域長期累積完整產業基礎,並在全球供應鏈中扮演不可或缺的角色,使其能在這波技術驅動的變革中持續受惠。
TEJ 產業研究團隊首先彙整台灣主要 PCB 上游材料廠商於 2025 年的營收表現,評估 AI 應用持續升溫對產業營運帶來的實質影響。觀察終端需求成長的預期與未來產能布局方向,從而全面呈現台灣 PCB 上游材料產業在新技術周期下的發展態勢。