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03
/
11
2026
AI 引領 PCB 供應鏈升級!銅箔基板、玻纖布與鑽針的未來布局-TEJ新報
TEJ新報本周為您精選財金新知。 1. 產業筆記|AI 引領 PCB 供應鏈升級!銅箔基板、玻纖布與鑽針的未來布局 2.快體驗全功能解鎖!你還沒加入TEJ官網會員嗎? …
03
/
06
2026
AI 引領 PCB 供應鏈升級!銅箔基板、玻纖布與鑽針的未來布局
隨 AI、雲端服務、邊緣運算與低軌衛星等新興需求快速成長,全球電子產業正加速轉型。台灣在 PCB 上游材料領域具備完整產業基礎,並在全球供應鏈中占有關鍵地位,有望持續受惠於這波技術升級趨勢。 TEJ 產業研究團隊彙整台灣主要 PCB 上游材料廠商 2025 年營收表現,評估 AI 需求升溫對產業營運的影響,並觀察終端需求與產能布局方向,呈現產業在新技術周期下的發展態勢。
07
/
10
2025
探索衛星通訊產業Part 3|衛星通訊之產業發展,台灣廠商獲利方程式
接續上期《探索衛星通訊產業Part 2|國際間衛星角逐較勁,台廠面臨哪些隱憂?》,帶大家探討衛星種類、產業鏈,以及目前市場狀況。緊接著介紹國際知名衛星廠商如Starlink及OneWeb等公司,並談及台廠落點及產業定位,最後檢視台灣目前參與的廠商及營收獲利情況,以提及未來可能商機。
05
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04
2023
台廠 PCB 版圖二度洗牌,東南亞成為新經濟戰場
印刷電路板(PCB)受美國經濟制裁及出口管制,中國產能移至海外的議題浮上檯面。本文將介紹 PCB 產業發展及出口概況,並分析近五年廠商移轉與分佈狀況。
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