PCB

隨著AI伺服器與高效能運算需求快速爆發，ABF載板迎來規格全面升級，朝向大尺寸、高層數與極細線路發展。同時，AI算力轉向推論時代，帶動高度客製化ASIC晶片成為市場新成長引擎，推升載板用量與單位價值。 然而，產業面臨嚴峻的上游材料瓶頸：高階HVLP銅箔需求強勁但擴產需時；ABF薄膜供需缺口在2027年恐擴大至20%至30%；低熱膨脹玻纖布高度集中於日廠，供應吃緊將延續至2027年後。台灣身為全球最大生產基地，各大載板廠積極擴產以搶進商機，但未來能否突破缺料限制、維持穩定良率與產能爬坡，將成為決定企業競爭力的關鍵因素。

近來ABF載板市場再度出現漲價消息，引發半導體與供應鏈高度關注。ABF載板是封裝中不可或缺的關鍵材料，主要用於高階CPU、GPU、AI加速器與伺服器晶片。此次ABF載板價格上揚，究其背後原因，引發市場高度關注，究竟是短期供需失衡，還是AI新周期帶來的新一波長期成長動能？本文將從供給與需求兩面切入，並深入探討後續可能產生的產業影響與風險。

TEJ新報本周為您精選財金新知。 1. ‍產業筆記｜AI 引領 PCB 供應鏈升級！銅箔基板、玻纖布與鑽針的未來布局 2.‍快體驗全功能解鎖！你還沒加入TEJ官網會員嗎？ …

隨 AI、雲端服務、邊緣運算與低軌衛星等新興需求快速成長，全球電子產業正加速轉型。台灣在 PCB 上游材料領域具備完整產業基礎，並在全球供應鏈中占有關鍵地位，有望持續受惠於這波技術升級趨勢。 TEJ 產業研究團隊彙整台灣主要 PCB 上游材料廠商 2025 年營收表現，評估 AI 需求升溫對產業營運的影響，並觀察終端需求與產能布局方向，呈現產業在新技術周期下的發展態勢。

接續上期《探索衛星通訊產業Part 2｜國際間衛星角逐較勁，台廠面臨哪些隱憂？》，帶大家探討衛星種類、產業鏈，以及目前市場狀況。緊接著介紹國際知名衛星廠商如Starlink及OneWeb等公司，並談及台廠落點及產業定位，最後檢視台灣目前參與的廠商及營收獲利情況，以提及未來可能商機。

印刷電路板(PCB)受美國經濟制裁及出口管制，中國產能移至海外的議題浮上檯面。本文將介紹 PCB 產業發展及出口概況，並分析近五年廠商移轉與分佈狀況。