財金研究院

本文簡述 ESG 與企業價值變化之關聯，簡介現行評價實務上如何納入 ESG 因素，再說明模型實證分析（包含樣本年度、涵蓋公司範圍、敘述統計量及迴歸模型說明）與結果，最後提出後續研究方向及建議。

前言 新冠肺炎 (Covid-19) 疫情於2020年底大規模流行，除對產業營運造成衝擊外，更影響了全球的銷售 […]

前言 嚴重特殊傳染性肺炎(COVID-19)，簡稱新冠肺炎，於2019年底在中國武漢省首次爆發。該冠狀病毒的病 […]

過去台灣市場之研究結果相當不一致，本文透過研究方法與參數選用的調整，經過諸多測試，探討台灣市場的規模效果是否具 […]

前言 企業評價案件中，若採用收益法，評價師除了評估財務預測之可實現性和合理性外，權益資金成本（Cost of […]

前言 檢視企業績效時，應將營運及投資性質的資產及相關損益分拆，才能掌握企業的獲利來源與經營績效優劣。本文曾於 […]

上期說明SASB準則的特色及SASB產業分類，本期介紹各子產業的SASB準則。由於半導體產業係台灣重要的產業，根據工研院統計2021年台灣半導體產值達新台幣4.08兆元，占全球半導體產值26.2%。故本文首先說明SASB準則下半導體產業須揭露的指標，接著以2020年台灣上市櫃歸屬半導體產業公司，採用SASB準則編制的永續報告書，觀察量化及質化指標揭露狀況，以便未來將部分指標納入TESG作為變數，優化模型。

延續半導體業鏈氣候變遷風險與機會的介紹，本文將介紹半導體業下游 — IC封測。 根據TEJ統計，半導體下游共有17家發布CSR報告書，其中有8家導入TCFD，本篇文章將針對其中6家半導體封測公司解析其CSR報告書中的氣候相關風險與機會。

前言 全球經濟在疫情肆虐的2020年都受到一定程度的衝擊，轉眼到2021年，全球大部分國家在疫苗普及率上升後轉 […]