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隨著 AI 應用、雲端服務、邊緣運算及低軌衛星等新興應用快速成長，全球電子產業正面臨新一輪加速轉型，也為零組件供應鏈帶來多元而深遠的新契機。台灣在 PCB 上游材料的關鍵領域長期累積完整產業基礎，並在全球供應鏈中扮演不可或缺的角色，使其能在這波技術驅動的變革中持續受惠。
基於此，TEJ 產業研究團隊首先彙整台灣主要 PCB 上游材料廠商於 2025 年的營收規模與獲利表現，並運用 TEJ 財務資料庫進行分析，以評估 AI 應用持續升溫對產業營運帶來的實質影響。此外，亦進一步檢視廠商的資本支出變化，以觀察其對終端需求成長的預期與未來產能布局方向，從而全面呈現台灣 PCB 上游材料產業在新技術周期下的發展態勢。
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印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）的製程相當繁複，生產過程中所需的材料主要分為四大類：銅箔基板、銅箔、膠片、各類化學品及其他（詳見圖一）。
圖一、PCB材料的種類
其中，銅箔基板（Copper-Clad Laminate，CCL）是製造的核心原料，在整體PCB成本中約占30%至40%。以下將針對銅箔基板、銅箔、玻纖布、樹脂，以及各類化學品與其他關鍵材料，進行簡要說明。
銅箔基板由多層覆合材料構成，主要組成包括銅箔（約占40%）、樹脂（約占30%）及補強材料（約占30%）。其中，銅箔為導電層，負責在PCB上形成電路，以連接各電子元件；而絕緣層則由樹脂與補強材料組合而成，提供機械強度與電氣絕緣性能。
銅箔屬於印刷電路板產業中高價值且技術門檻極高的關鍵材料，依製程方式主要可分為電解銅箔（Electrolytic Copper Foil, ED）與延壓銅箔（Rolled Annealed Copper Foil, RA）兩大類。一般而言，硬式電路板（Rigid PCB）多採用電解銅箔；至於軟性電路板（FPC），則需依產品是否具備高撓曲需求來選擇銅箔種類。若產品需承受頻繁彎折或高度柔韌性，則必須使用延壓銅箔；反之，在撓曲需求較低的應用中，電解銅箔亦可滿足基本功能需求。就供應結構而言，台灣銅箔廠商以電解銅箔為主要產品線，代表性廠商包括金居（8358）與榮科（4989），其產品廣泛應用於硬板及部分軟板領域，並與下游銅箔基板（CCL）廠形成緊密供應關係。
樹脂材料屬於高分子絕緣材料，其主要功能在於將銅箔與補強材料牢固結合，並同時提供良好的電氣絕緣特性。常見的樹脂種類包括環氧樹脂、酚醛樹脂及聚醯亞胺（PI）等。不同的樹脂配方將影響基板的耐熱性、介電特性與機械強度，進而決定其可適用的終端應用領域。以代表性廠商而言，環氧樹脂主要由南亞（1303）、長興（1717）供應；酚醛樹脂則以南寶（4766）、南亞（1303）為代表；聚醯亞胺（PI）材料的代表廠商包括達邁（3645）與新應材（4749）。
補強材料方面，玻璃纖維布（玻纖布）為最常見選項，其主要功能在於提供基板所需的機械支撐與結構強度。國內主要玻纖布供應商包括富喬（1815）、建榮（5340）及德宏（5475）。除玻纖布外，補強材料亦可依產品需求選用絕緣紙或其他玻璃纖維材料，以因應不同厚度、強度與應用場景。
在製程上，玻纖布經樹脂含浸後，透過烘烤去除溶劑，形成所謂的黏合片（Prepreg，簡稱 PP）。黏合片再與銅箔經由壓合製程結合，最終製成硬式或軟性銅箔基板（Copper Clad Laminate, CCL）（詳見圖二），並成為後續硬板與軟板製造不可或缺的核心材料。
從市場結構來看，硬式銅箔基板近年仍為需求規模最大的產品類別，國內廠商家數眾多，主要包括台光電（2383）、聯茂（6213）及台燿（6274）等；而軟性銅箔基板（FCCL）則由律勝（3354）、亞電（4939）及台虹（8039）等廠商供應，應用範圍涵蓋消費性電子、車用電子及高階軟板產品。
圖二、銅箔基板結構圖
各類化學品與其他材料主要包括焊錫、鑽孔材料及磷銅球，多屬 PCB 製造過程中的關鍵消耗性材料，雖單位價值相對不高，但對製程良率與電氣性能具有重要影響。
焊錫主要用於將電子元件的引腳固定並連接至 PCB 焊盤，使電路形成穩定導通，廣泛應用於電阻、電容等各類電子零組件之焊接製程。焊錫材料的品質將直接影響焊點可靠度與長期使用壽命，為 PCB 組裝過程中不可或缺的基礎材料，其代表性廠商包括昇貿（3305）與晟楠（3631）。
鑽孔材料則為 PCB 鑽孔製程所需之消耗品，主要包括鑽針、銑刀、鋁蓋板及下墊板等，其核心功能在於於 PCB 不同層之間建立導通孔，以連接各層銅箔線路，達成電流與訊號的垂直傳導。鑽孔材料的耐用度與加工精度，對高層數與高密度電路板之製程穩定性尤為關鍵，相關代表性廠商包括尖點（8021）、鉅橡（8074）及凱崴（5498）。
磷銅球則由銅與磷元素組成，主要作為焊接製程中的焊料材料，具有高導電性與良好機械強度，並兼具優異的導電與散熱性能。其抗氧化性佳，在高溫焊接條件下不易產生氧化反應，有助於維持焊點結構的穩定性與耐久性，為高可靠度焊接應用的重要材料之一，其代表性廠商為晟鈦（3229）。
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