半導體

消費性電子需求自2020年疫情爆發後激增，不過到了2023年，卻因全球對手機、筆電等需求不足，再加上通膨、升息及地緣政治等多方利空影響，需求難再回到往年的水準。因此，2024年DDIC廠商回溫力道弱，加上來自中國的競業環伺，台灣上市櫃DDIC廠商將面臨如何的轉變與挑戰，本文將為您娓娓道來。

台灣與中國間的貿易協定，最為人知的就是《海峽兩岸經濟合作框架協議ECFA》。期望透過此協議增進兩國經濟利益，甚至是和緩兩岸政治關係，但中國政府分別於2023年末與2024年5月，單方面終止ECFA早收清單貨品優惠稅率等措施，本文也將探討ECFA簽訂始末對塑化業造成的影響。

台塑是廣為人知的石化原料大廠，而其實台塑集團投資項目遠超過我們的想像，包括電子原物料、重工機械、鋼鐵乃至發電產業等。而台塑除了透過自身力量拓展新版圖外，也利用集團間交叉持股的方式，在財務上獲得更有效益的槓桿運用。因此本文將以台塑集團為例，首先說明台塑集團成員企業的成立背景，再說明台塑集團間的相互投資關係，兼觀察其財務槓桿的運用情形。

隨著疫情紅利消失，且通膨及升息等因素加劇了終端需求的衰退，下游廠商拉貨保守使MCU業者庫存壓力增加，營運也面臨挑戰。本篇將先介紹MCU產業，並簡單探討台灣MCU廠商近況、所面臨的挑戰、經營特性不同所造成的營運結果差異及未來策略。

在快速變遷的商業環境中，掌握即時的產業動態與企業營運狀況成為企業決策者不可或缺的能力。「TEJ產經事件資料庫」，有效蒐集並分類影響產業的重大事件，並將事件與關鍵字詞進行精確標註，輕鬆掌握事件動態，迅速作出營運判斷...

近年碰上景氣反轉，晶片主要應用於消費性電子產品之高速傳輸IC設計業者營運不免受到衝擊，營收與獲利皆呈現衰退走勢，經歷了兩年的庫存調整期，2023年下半年廠商庫存多已回復至較為健康的水位，並且隨通膨陸續降溫、AI需求的激增，終端需求有望逐步回溫。本文將帶您認識高速傳輸IC設計業，以及展望IC產業最新趨勢。

記憶體半導體產業受產能過剩、下游重複下單及終端需求轉弱等各項利空，導致景氣轉衰，造成記憶體產品 ASP 走低，影響產業營收及獲利。不僅如此，前述多項利空己不僅存在記憶體半導體產業，也蔓延至非記憶體的半導體產業。換言之，半導體產業自「超級循環週期」開始邁入「庫存調整期」，並從存貨金額及週轉天數亦可觀察出端倪。

TCFD報告架構著重在企業面臨氣候變遷的趨勢下，可能的實體與轉型的風眼與機會，本次就半導體上游7家IC設計公司的永續報告書內容，探討TCFD資訊的完整度。

原物料價格飆漲、通膨以及升息是今年金融市場的主要議題，新聞媒體也時常報導台灣股市近期的走跌與國際資金流動有關，因此本文便將以此為出發點，透過統計方法分析台灣股市與美債殖利率的關係。

在台灣，半導體是個舉足輕重的產業。半導體產業可以分為三種商業模式，IDM、Fabless、Foundry，本文將以這三種基本劃分，介紹半導體產業的商業模式。

兩家在對氣候變遷的風險中，均認為短期最大的實體風險為旱災，長期則會受到氣溫升高的影響。機會面，短期上，台積電與聯電都聚焦在市場上對低碳產品的需求。