半導體

在快速變遷的商業環境中，掌握即時的產業動態與企業營運狀況成為企業決策者不可或缺的能力。「TEJ產經事件資料庫」，有效蒐集並分類影響產業的重大事件，並將事件與關鍵字詞進行精確標註，輕鬆掌握事件動態，迅速作出營運判斷...

近年碰上景氣反轉，晶片主要應用於消費性電子產品之高速傳輸IC設計業者營運不免受到衝擊，營收與獲利皆呈現衰退走勢，經歷了兩年的庫存調整期，2023年下半年廠商庫存多已回復至較為健康的水位，並且隨通膨陸續降溫、AI需求的激增，終端需求有望逐步回溫。本文將帶您認識高速傳輸IC設計業，以及展望IC產業最新趨勢。

記憶體半導體產業受產能過剩、下游重複下單及終端需求轉弱等各項利空，導致景氣轉衰，造成記憶體產品 ASP 走低，影響產業營收及獲利。不僅如此，前述多項利空己不僅存在記憶體半導體產業，也蔓延至非記憶體的半導體產業。換言之，半導體產業自「超級循環週期」開始邁入「庫存調整期」，並從存貨金額及週轉天數亦可觀察出端倪。

TCFD報告架構著重在企業面臨氣候變遷的趨勢下，可能的實體與轉型的風眼與機會，本次就半導體上游7家IC設計公司的永續報告書內容，探討TCFD資訊的完整度。

在台灣，半導體是個舉足輕重的產業。半導體產業可以分為三種商業模式，IDM、Fabless、Foundry，本文將以這三種基本劃分，介紹半導體產業的商業模式。

兩家在對氣候變遷的風險中，均認為短期最大的實體風險為旱災，長期則會受到氣溫升高的影響。機會面，短期上，台積電與聯電都聚焦在市場上對低碳產品的需求。