半導體

面板產業已進入高度成熟期，因此全球主要面板廠皆積極推動不同程度的轉型。台灣面板廠多採取深化跨領域布局及提升產品附加價值等防禦性策略；而中國龍頭京東方則積極布局物聯網、先進封裝及新能源等新興領域。本文則將聚焦TCL科技的轉型策略，進一步觀察其新業務布局對營收結構的影響，以及未來發展潛力。

電源管理IC（PMIC）為各類電子設備不可或缺的關鍵元件，廣泛應用於消費性電子、車用及伺服器等領域。歷經庫存調整後，台灣PMIC廠商營運逐步回穩，惟復甦力道呈現兩極化：受惠於AI基礎建設龐大需求，伺服器相關業者營收與獲利表現亮眼；以消費性電子為主的廠商，則持續面臨需求疲弱與供應鏈成本上升的雙重壓力。本文透過解析台灣主要PMIC廠商的近期營運表現，探討電源管理IC產業的發展現況與未來趨勢。

時序進入2026年後，雖地緣衝突未完全止，且中國經濟延續逆風，甚至出現消費降級及產業內捲等因素衝擊，加上各項原物料及零組件成本走揚衝擊終端消費性電子商品買氣，惟AI題材持續發酵，且規格持續升級，皆使得2026年上市電子產業之各產業營收及獲利持續增溫(詳表一)，僅其他電子業表現差強人意，落入營收、營業利益及營益率三衰。而電子產業優等生中，又以電子設備、電腦及周邊及電子通路業營收成長幅度最為亮眼。 

根據台灣經濟新報（TEJ）最新出爐之上市產業分析（僅討論非屬KY之TEJ評等產業），2026上半年國內上市產業合計營收達新台幣27兆2,804.5億元，年增32.7%；營業利益達3兆2,218.8億元，年增67.5%；營益率則擴張至11.8%。若以單季營收數值觀察，2026上半年各季營收及獲利皆續創統計以來新高，顯示上市產業整體營運動能持續增溫。

近來ABF載板市場再度出現漲價消息，引發半導體與供應鏈高度關注。ABF載板是封裝中不可或缺的關鍵材料，主要用於高階CPU、GPU、AI加速器與伺服器晶片。此次ABF載板價格上揚，究其背後原因，引發市場高度關注，究竟是短期供需失衡，還是AI新周期帶來的新一波長期成長動能？本文將從供給與需求兩面切入，並深入探討後續可能產生的產業影響與風險。

如何降低景氣循環對營運的衝擊，並找出能真正獲利的新業務，是各家面板廠最迫切的課題。先前有幾篇面板業轉型的分析研究，已深入探討台灣面板廠的轉型進度。在檢視完台廠的防禦性策略後，本篇進一步將焦點延伸至全球面板龍頭京東方的動向。

AI浪潮席捲全球，帶動資料中心算力需求快速成長，推升GPU出貨量大幅增加，NVIDIA營收規模亦隨之躍居全球IC設計業之冠。然而，隨大型雲端服務供應商(CSP)持續擴大資本支出，且AI基礎設施建置成本快速增加，再加上對單一供應商依賴過高的疑慮，促使愈來愈多CSP業者投入ASIC晶片。

本文聚焦資訊與電子業的永續指標，延續上篇 TWSE 產業分類與 SASB 科技與通訊產業對照基礎，進一步分析能源管理、資料安全、材料採購、客戶隱私與產品生命週期管理等重大性議題，檢視現行永續揭露規範與 SASB 指標的銜接程度；同時指出資料安全、客戶隱私及員工多元共融等社會面揭露缺口，作為企業接軌 IFRS 永續揭露準則與強化資訊透明度的重要參考。

本次我們將以「天和鮮物集團」為主軸，在2026年全球極端氣候威脅與ESG永續趨勢下，天和透過AI智慧監測技術深耕澎湖外海箱網養殖，並與全家便利商店合作推廣「食育」觀念，成功在家族二代接班後，將個人抗癌的初衷演化為穩定的品牌護城河。本文就以天和鮮物集團為案例，探討如何在自產自銷的一條龍模式下，對抗大環境變遷，守護餐桌上的最後一道食安防線。 

本文聚焦臺灣資訊與電子業的永續指標，從 TWSE 產業分類出發，對應 SASB「科技與通訊」主產業，分析半導體、電腦及週邊設備、光電、通信網路、電子零組件與電子通路等產業的永續揭露重點，並比較其共通性與差異，協助企業掌握永續指標的辨識邏輯與後續改善方向。

2025 年以來，金屬與原物料價格上漲推升封裝成本；同時 AI 需求帶動晶圓廠產能利用率提高，在供給趨緊下，晶圓代工報價也隨之調漲，進一步推升晶片業者生產成本。為因應成本壓力並維持獲利，近期半導體產業陸續傳出漲價消息，涵蓋 IDM 與 Fabless 廠商，產品類別包括 MCU、功率半導體、PMIC、CMOS 與 DDIC 等。

本系列將以廣義機器人出發，深入淺出地撰寫機器人古往今來的範式變化。為了完整呈現產業全貌，本篇將先由歷史演進揭開序幕，隨後我們將針對三種不同型態的機器人應用_自動化機器人、無人載具系統、仿生機器人，進行機器人產業的深度解析與展望。