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全球顯示面板產業已進入高度成熟期。在電視與IT等大尺寸LCD領域，近年雖然中國幾大龍頭廠普遍採取「看需求再動態調整稼動率」的產量控制策略，但這種做法頂多只能短期穩住價格，無法根治需求飽和的硬傷。而在智慧型手機及筆電等中小尺寸高階OLED領域，京東方雖然產能大增，但面臨同業殺價競爭以及與韓廠的專利與客戶爭奪戰，導致高階產品的獲利能力同樣長期承壓。不論是大尺寸還是中小尺寸，產業競爭及面板價格的週期性波動依舊存在，單靠顯示本業要維持穩定獲利變得非常吃力。
如何降低景氣循環對營運的衝擊，並找出能真正獲利的新業務，是各家面板廠最迫切的課題。先前有幾篇面板業轉型的分析研究，已深入探討台灣面板廠的轉型進度。在檢視完台廠的防禦性策略後，本篇進一步將焦點延伸至全球面板龍頭京東方的動向。
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從下表觀察京東方2021至2025年的營收組成：
| 2021年度 | 2022年度 | 2023年度 | 2024年度 | 2025年度 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 顯示器件業務 | 92.26% | 88.53% | 83.99% | 83.18% | 81.34% |
| 物聯網創新業務 | 12.84% | 15.27% | 19.36% | 17.05% | 19.04% |
| 感測業務 (感測與封裝) | 0.10% | 0.17% | 0.23% | 0.19% | 0.29% |
| MLED業務 (Mini/Micro LED) | 0.21% | 0.47% | 3.25% | 4.28% | 4.55% |
| 智慧醫工業務 (智慧醫療) | 0.84% | 1.23% | 0.96% | 0.93% | 0.93% |
| 其他及抵銷 | -6.24% | -5.68% | -7.79% | -5.63% | -6.15% |
京東方核心面板業務營收占比由2021年的92.26%逐步下降至2025年的81.34%，顯示公司整體營收結構正持續朝多元化方向發展，對單一面板業務的依賴程度有所降低。
進一步觀察顯示器件業務的獲利能力，其毛利率由2015年約20%逐步下滑至2025年約10%，反映面板產業在價格競爭加劇與週期性波動影響下，整體利潤空間已明顯收斂。
在此背景下，公司近年持續推動業務結構調整，逐步降低對傳統單一面板產品線的依賴，並透過多元化產品布局，以分散面板價格週期波動對整體獲利穩定性的影響。
物聯網創新業務的營收占比已經拉升至近20%。過去面板廠僅供應單一顯示零組件，價格易受品牌客戶壓制。京東方現在改做場域整合，將面板包裝成系統出貨，如其在智慧零售領域，直接為大型商超與購物中心建置全店的智慧導覽、數位廣告看板，並搭配後端的雲端內容管理系統（CMS）。這種模式成功推動京東方由單一的顯示面板供應商，轉型為具備高毛利軟硬體整合能力的系統方案商。
感測業務2025年營收占比雖僅約0.29%，整體規模仍相對有限，但相關技術已開始延伸至玻璃基板製程，具備長線成長潛力。
由於AI晶片、GPU與高效能運算需求快速增長，帶動先進封裝市場持續擴大。傳統半導體使用的有機基板（如ABF載板）在多晶片堆疊架構下，容易面臨翹曲與導線密度接近極限等物理瓶頸，因此台積電、英特爾等一線大廠已全面投入玻璃基板技術的研發。
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對面板廠而言，玻璃基板相關技術與既有的製程能力具備高度重疊。京東方看準此技術趨勢，將面板產業長期累積的黃光微影、大面積玻璃加工及精密檢測實力，延伸至TGV（玻璃通孔）技術開發，並建置先進封裝試產線，導入半導體等級的AOI檢測與化學鍍銅製程，積極卡位高效能運算晶片所需的玻璃載板市場。
相較於群創由成熟製程的FOPLP（扇出型面板級封裝）切入封裝代工市場，友達與京東方則同步瞄準下一世代的TGV玻璃載板技術。不過兩者的發展策略仍有差異：友達主要利用中低世代舊產線發展高附加價值的材料業務；京東方則憑藉其高世代產線的規模優勢，期望在技術成熟後，藉由大面積量產能力降低生產成本，進一步爭奪先進封裝材料市場的競爭主導權。
MLED業務在2023年營收占比出現跳躍式增長，從0.47%大幅提升至3.25%，主要受惠於京東方在該年正式併入LED晶粒大廠華燦光電，直接推升了整體的營收基數。
由於Mini/Micro LED技術的核心關鍵在於晶粒成本與巨量轉移良率，京東方透過此併購案，直接掌控上游晶粒製造、中游巨量轉移封裝、到下游面板底板，完成一條龍的垂直整合。這不僅讓其在高階車載與大尺寸商用顯示器市場取得成本優勢，更為未來的規模化量產奠定長期競爭力。
另外在智慧座艙領域，京東方的策略聚焦於發揮龐大的供應鏈規模與製造優勢。不同於台灣廠商（如友達透過併購BHTC跨入車內空調與系統控制領域），京東方更偏向多模組硬體的垂直整合。其主要以旗下車載業務平台「京東方精電」為核心，將自家的顯示面板、感測元件與新能源車頂玻璃等硬體組合在一起，直接向車廠提供「一體化硬體組件」。這種模式發揮其強大的製造實力，將面板本業的規模經濟直接延伸至智慧座艙供應鏈。
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從產業趨勢來看，中國醫院的獲利表現普遍下滑，反映出醫療機構正面臨經營困境。近年隨著DRG/DIP 醫保支付改革的推行，診療收費與核付標準明顯收緊，醫院在過往舊制（論項目計酬）下的利潤彈性已不復存在，整個醫療產業的獲利因而遭到壓縮。
除上述價值提升及業務轉型布局外，在新能源領域，京東方建置了第三代鈣鈦礦太陽能電池試產線。由於鈣鈦礦電池的大面積薄膜沉積、塗佈及封裝等核心製程，與顯示面板製造技術具有高度共通性，因此京東方得以運用既有製程能力與設備基礎，切入相關技術開發。
鈣鈦礦目前的技術瓶頸在於難以大面積化與材料易降解，京東方主要利用其在LCD大面積均勻度控制、材料封裝上的技術經驗來克服這項挑戰。其最終目標是切入智慧座艙的太陽能車頂天窗與智慧建築的整合型發電玻璃（BIPV），讓顯示技術與新能源在終端應用上相互結合。
綜上所述，京東方在面板相關業務除透過向下延伸提高產品附加價值及客戶黏著度外，亦持續布局OLED技術，拓展更多顯示技術及應用場景。此外，憑藉過往面板產業累積的製程技術與量產經驗，現也進一步切入半導體、新能源及光通訊等領域，惟目前相關布局仍多處於技術探討和驗證階段，仍未實質貢獻營收。因此，可以看出其轉型方向並非脫離原有技術基礎的多角化經營，而是透過核心製程能力的延伸與應用，將既有技術優勢導入新產業。
然而，這種多方向的業務擴張，意味著京東方在短期內必須同時負擔面板本業的巨額折舊、半導體先進封裝的研發投入，以及新能源業務的前期投資成本，對其資本支出帶來不小的壓力。
從地緣政治的角度來看，相較於台灣廠商具備非中供應鏈的調度彈性與海外布局優勢，京東方在中國內需市場則擁有穩固的財政補貼與產業護城河。不過，其未來發展的TGV先進封裝、手機高階OLED以及高階顯示布局，高度依賴日、韓、歐、美等尖端半導體與材料設備，目前國產替代率尚有限，未來短期面臨技術與設備出口管制的潛在風險也隨之攀升。
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因此，未來對於京東方的觀察重點，將逐步從其於各應用面板市場之市占率，慢慢轉向其於物聯網的獲利成長速度與新興技術業務的驗證及開發進度，若京東方能跑贏面板價格的景氣循環波動，並有效因應地緣政治風險，上述布局必將成為公司長期競爭力，然而，雖然轉型方向與台廠有所重疊，但台廠並不需要過度悲觀。在先進封裝領域，台灣廠商憑藉完整的半導體及伺服器供應鏈與相關先進製程技術，仍將具有一定的競爭優勢；而京東方受惠於中國政策支持與大面積量產能力，同樣具備發展出自身市場空間的潛力，估計未來兩邊在先進封裝市場將朝各自目標進展，初步推測新領域競爭程度不至於重演當年面板產能軍備競賽之窘境。
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