AI大基建浪潮來襲!電子組裝代工業將迎向第二成長曲線?

AI大基建浪潮來襲!電子組裝代工業的第二成長曲線正式啟動?

前言

隨著大數據分析及應用、雲端運算等等的蓬勃發展,CSP(Cloud Service Provider,雲端服務供應商)業者積極建設資料中心,帶動伺服器市場的成長。尤其在OpenAI推出ChatGPT之後,GenAI商機蓬勃,掀起AI基礎建設潮,AI伺服器瞬間炙手可熱。與一般伺服器相比,AI伺服器硬體規格大幅提升,甚至採用新技術,提高整合及測試的難度。部分電子組裝代工廠憑藉著技術實力,順利吃下AI大補帖,為組裝代工業開啟新的成長曲線

什麼是電子組裝代工業

一般來說,電子組裝代工業指的是電子組裝代工,舉凡手機、筆電、車用電子、伺服器等等電子產品的成品組裝生產,都能歸類在此。像是我們常聽到的電子五哥廣達(2382)、 緯創(3231)、和碩(4938)、 仁寶(2324)、英業達(2356),以及世界最大EMS廠鴻海(2317)等等都是台灣赫赫有名的組裝代工業者。

常見的電子組裝代工業可以分為下表幾種模式:

表一、電子組裝代工種類

全稱中文特點
OEMOriginal Equipment Manufacturer原始設備製造商OEM公司根據客戶的需求和設計進行生產,並將產品標上客戶的品牌。利潤主要來自生產加工費,只需專注生產即可。
ODMOriginal Design Manufacturer原始設計製造商ODM公司除了擁有製造能力外,還具有產品設計和研發能力。透過各種客製化的生產與設計去滿足客戶需求,通常相較於OEM更有與客戶議價的能力。
OBMOriginal Brand Manufacturer原始品牌製造商OBM公司擁有自己的品牌,並掌握開發、設計、生產和產品銷售策略等等。
EMSElectronics Manufacturing Services電子製造服務EMS代工公司是專業的製造服務供應商,提供從設計到製造的全方位服務。除了生產製造能力外還需具備供應鏈方面的專業知識,可以提供品牌商包括庫存管理、後勤運輸,甚至產品維修等的一站式整合服務。
資料來源:TEJ整理
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