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在《面板產業成熟期下，京東方之跨領域轉型與技術布局》一文中，我們談論到面板產業已進入高度成熟期，因此全球主要面板廠皆積極推動不同程度的轉型。台灣面板廠多採取深化跨領域布局及提升產品附加價值等防禦性策略；而中國龍頭京東方則積極布局物聯網、先進封裝及新能源等新興領域。本文則將聚焦TCL科技的轉型策略，進一步觀察其新業務布局對營收結構的影響，以及未來發展潛力。
相較於京東方主要扮演面板供應商角色，TCL 科技兼具「面板製造」與「消費終端品牌」，除了掌握上游顯示面板技術外，也透過自有終端品牌連結消費市場與產品應用。
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TCL科技在2020至2025年間，各業務營收占比如下表：
表一、 2020~2025 年 TCL科技各業務營收狀況
| 2020年度 | 2021年度 | 2022年度 | 2023年度 | 2024年度 | 2025年度 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 半導體顯示器件 | 61% | 54% | 39% | 48% | 63% | 66% |
| 新能源光伏及半導體材料 | 7% | 25% | 40% | 34% | 17% | 16% |
| 電子產品分銷 | 29% | 20% | 19% | 17% | 19% | 19% |
| 其他及抵銷 | 2% | 1% | 1% | 1% | 0% | 0% |
TCL科技早期主要以t1、t2等面板產線為基礎，近年則透過高世代產線投資與併購整合，快速提升大尺寸LCD競爭力。2019年至2020年底陸續投產的t6、t7兩座G11高世代面板廠，加上2021年完成三星蘇州LCD廠收購（現為t10產線），使TCL科技在65吋、75吋等超大尺寸電視面板市場擁有全球領先地位。
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從近年營收表現來看，雖2022年受到全球面板供需失衡影響，面板價格大幅下降，使該業務占比降至39%，但隨產業景氣改善，2024年已回升至63%，並於2025年進一步提升至66%。在中、小尺寸LCD領域，武漢t3廠與t5擴建產能（G6 LTPS）支援高階平板、筆電及車載顯示市場；廣州t9廠（G8.6 Oxide）則進一步強化公司在高階顯示器與筆電面板市場的布局。
OLED方面，TCL科技透過武漢t4廠（G6柔性OLED）切入智慧型手機面板市場，並持續推動印刷式OLED（IJP OLED）技術，希望拓展商用及中尺寸顯示應用。但目前OLED市場仍由SDC(三星顯示)、京東方等企業領先，TCL科技在此領域仍處於追趕階段，其主要競爭優勢仍集中於大尺寸LCD面板。
然而，大尺寸LCD面板產線具有高度資本密集特性，且因主要應用集中於電視產品，也讓景氣循環週期較明顯。因此，TCL科技近年已試圖降低傳統電視面板價格循環帶來的影響，除拓展中尺寸布局及深化高階顯示技術外，亦透過搶進車載顯示、Mini LED等新興應用以提升產品附加價值。綜合來看，TCL科技已由單純的大尺寸LCD企業，逐步建立涵蓋大型、中型及高階顯示技術的產品組合，但顯示業務仍是目前影響公司獲利波動的核心因素。
TCL科技於2020年完成收購天津中環電子資訊集團後，正式跨入新能源光伏(中國用語，台灣用語為太陽能)與半導體材料領域，形成第二成長曲線，並同步將中環集團名稱更改為「TCL中環」。在新能源光伏方面，TCL中環主要布局矽片製造，並透過G12大尺寸矽片、N型技術及智慧製造強化成本競爭力。大尺寸矽片可提高單片發電效率並降低非矽成本，因此成為光伏產業的重要技術方向。然而，近年全球光伏產業快速擴產，造成供需失衡，矽片價格大幅下降，使公司獲利亦承受不少壓力。從營收占比的下降程度可見一斑，2022年時仍高達40%，但2025年已降至16%，因此，新能源光伏雖有助於降低TCL科技對單一面板市場的依賴，但因其本身仍具有高度週期性，仍難以完全消弭公司營運波動。
相較之下，半導體材料業務具有更高的長期策略價值。TCL中環在相關領域中，主要布局半導體矽晶圓材料，涵蓋8吋及12吋矽片，並逐步提升高階產品比重。2025年，TCL中環相關半導體材料出貨量已突破1,200百萬平方英吋（MSI），營收達57.1億元人民幣，年增21.7%，顯示半導體材料相對其他業務仍維持成長動能。
不過，值得注意的是，雖TCL中環、上海合晶、滬硅產業及奕斯偉材料等中國企業近期積極擴充產能以搶食中國半導體國產化商機，不僅12吋晶圓市場自給率將提升至逾七成，2026年全球合計市佔率更有望自2025年之28%上看32%，然全球高階半導體矽晶圓市場仍由日本信越化學、SUMCO等企業掌握多數優勢，中國企業目前仍多處於降低進口依賴及技術、產能追趕階段。因此，中環領先未來能否提升全球競爭力，仍取決於高階12吋矽片技術突破及國際客戶認證進展，且隨其中國同業產能快速擴充，不僅破壞全球供應版圖，對於中國國內矽晶圓價格競爭衝擊亦不容忽視。
隨著AI晶片運算需求快速提升，先進封裝技術成為半導體產業的重要發展方向。傳統有機載板在面對大面積、高密度封裝需求時逐漸面臨限制，而玻璃基板因具備高平整度、低熱膨脹及大尺寸加工能力，是突破目前晶片封裝物理極限的最佳方案之一。TCL科技布局玻璃基板主係利用過去面板產業累積的大尺寸玻璃加工、薄膜製程及精密製造能力，延伸至半導體材料領域。
不過，面板玻璃製造與半導體封裝材料存在明顯差異。玻璃金屬化、線路附著性、加工裂紋控制、良率提升，以及晶圓廠客戶認證，均是商業化前的重要挑戰。整體而言，玻璃基板雖具備長期市場潛力，但目前仍處於技術布局階段，未來能否形成新的營收來源，仍需觀察量產能力與市場採用速度。
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業務由旗下子公司翰林匯負責，主要從事IT產品代理與通路業務，近年約占公司營收兩成。相較於面板與光伏等高資本投入產業，電子產品分銷屬於輕資產、高週轉模式，雖然成長性有限，但可提供相對穩定的現金流，在製造業景氣低迷時發揮緩衝作用。因此，該業務在TCL科技整體布局中主要扮演穩定器角色，而非主要成長引擎。
綜觀TCL科技發展歷程，公司已由過去以面板為主的企業，逐步發展為涵蓋半導體顯示、新能源光伏、半導體材料及電子產品分銷等多元業務的集團。然而，目前半導體顯示仍占公司營收六成以上，而新能源光伏同樣具有高度循環性，因此多元布局並不代表已完全降低產業波動。未來TCL科技能否真正提升企業價值，將取決於高階顯示產品如車載、OLED、Mini LED能否提高占比、半導體材料業務能否突破高階市場，以及玻璃基板等半導體新材料能否成功商業化。
📝TEJ產業分析團隊短評
若上述布局逐步成熟，TCL科技有機會由傳統面板製造商，轉型為具備顯示、能源與半導體材料能力的企業。但現階段而言，公司仍處於轉型深化階段，未來成效仍需時間驗證。
此外，如同系列前篇文所述，TCL科技跨入半導體材料與新型封裝領域，雖與部分台灣廠商布局方向有所交集，但台灣廠商具備成熟的半導體供應鏈與先進製造能力，而TCL則透過面板產業累積的製造經驗及中國市場規模尋求新的成長機會，未來競爭將更偏向技術與產業整合能力的比拚，而非再次陷入過去面板產業的產能競賽。
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