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時序進入2026年後，雖地緣衝突未完全止，且中國經濟延續逆風，甚至出現消費降級及產業內捲等因素衝擊，加上各項原物料及零組件成本走揚衝擊終端消費性電子商品買氣，惟AI題材持續發酵，且規格持續升級，皆使得2026年上市電子產業之各產業營收及獲利持續增溫(詳表一)，僅其他電子業表現差強人意，落入營收、營業利益及營益率三衰。而電子產業優等生中，又以電子設備、電腦及周邊及電子通路業營收成長幅度最為亮眼。
表一：2026上半年各產業營收、營業利益及營益率同比分析－電子產業
| 產業別 | 營業收入 | 營業利益 | 營益率 | |||||||
| 2026上半年 | 與上年 同期比較 | 2026上半年 | 與上年 同期比較 | 2026上半年 | 與上年 同期比較 | |||||
| 金額 (億元) | 電子佔比 (%) | 增減金額 (億元) | 增減幅度 (%) | 金額 (億元) | 電子佔比 (%) | 增減金額 (億元) | 增減幅度 (%) | 數值 (%) | 數值變化 (百分點) | |
| 23A 電腦及周邊 | 116,045.0 | 52.9% | 35,319.0 | 43.8% | 4,357.8 | 16.0% | 1,606.9 | 58.4% | 3.8% | 0.3 |
| 23B 印刷電路板 | 5,240.8 | 2.4% | 1,265.8 | 31.8% | 685.0 | 2.5% | 323.3 | 89.4% | 13.1% | 4.0 |
| 23C 光電及I/O | 6,372.1 | 2.9% | 167.1 | 2.7% | 105.1 | 0.4% | 75.0 | 249.1% | 1.6% | 1.2 |
| 23D 電子零組件 | 10,766.1 | 4.9% | 1,986.5 | 22.6% | 1,619.0 | 6.0% | 655.7 | 68.1% | 15.0% | 4.1 |
| 23E 數位雲端 | 711.7 | 0.3% | 26.7 | 3.9% | 27.9 | 0.1% | 1.1 | 4.1% | 3.9% | 0.0 |
| 23F 檢測驗證 | 12.1 | 0.0% | 2.0 | 19.8% | 0.1 | 0.0% | 0.1 | 由虧轉盈 | 0.6% | 1.1 |
| 23G 半導體 | 40,459.1 | 18.4% | 10,305.6 | 34.2% | 18,056.0 | 66.4% | 8,004.3 | 79.6% | 44.6% | 11.3 |
| 23H 電子設備 | 2,526.2 | 1.2% | 930.3 | 58.3% | 559.9 | 2.1% | 274.7 | 96.3% | 22.2% | 4.3 |
| 23K 通信網路 | 6,568.9 | 3.0% | 1,091.2 | 19.9% | 820.3 | 3.0% | 181.2 | 28.4% | 12.5% | 0.8 |
| 23T 電子通路 | 28,929.6 | 13.2% | 12,460.3 | 75.7% | 785.4 | 2.9% | 433.4 | 123.1% | 2.7% | 0.6 |
| 23U 消費性電子 | 996.4 | 0.5% | 118.9 | 13.5% | 147.6 | 0.5% | 18.5 | 14.3% | 14.8% | 0.1 |
| 23X 資訊服務 | 713.0 | 0.3% | 115.7 | 19.4% | 42.4 | 0.2% | 7.4 | 21.1% | 5.9% | 0.1 |
| 23Z 其他電子 | 3.5 | 0.0% | -0.4 | -10.3% | -1.4 | 0.0% | -0.5 | -55.6% | -40.0% | -16.9 |
| 電子產業 合計 | 219,344.5 | 100.0% | 63,788.7 | 41.0% | 27,205.1 | 100.0% | 11,581.1 | 74.1% | 12.4% | 2.4 |
首先，在電子通路業部分，主係由零組件代理子產業所推動(詳表二)，其受惠AI基建浪潮持續推升各項邏輯IC、記憶體、材料及化學品需求，也讓電子通路業營收及營業利益得以年增75.7%及123.1%至2兆8,929.6億元及785.4億元。其中，又以文曄(3036)及大聯大(3702)營收增長金額最為驚人，分別年增5,780.4億元(或年增114.0%)及2,734.2億元(或年增54.8%)至1兆849.7億元及7,727.1億元。
表二：2026上半年子產業營收、營業利益及營益率同比分析－電子通路業
| 產業別 | 營業收入 | 營業利益 | 營益率 | ||||||
| 2026 上半年 | 與上年 同期比較 | 2026 上半年 | 與上年 同期比較 | 2026 上半年 | 與上年 同期比較 | ||||
| 金額 (億元) | 增減金額 (億元) | 增減幅度 (%) | 金額 (億元) | 增減金額 (億元) | 增減幅度 (%) | 數值 (%) | 數值變化 (百分點) | ||
| 23T1 3C通路 | 4,091.4 | 1,542.9 | 60.5% | 100.1 | 51.9 | 107.5% | 2.4% | 0.6 | |
| 23T2 零組件代理 | 24,811.4 | 10,918.2 | 78.6% | 685.4 | 382.0 | 125.9% | 2.8% | 0.6 | |
| 23TZ 其他3C代理 | 26.8 | -0.8 | -2.8% | -0.1 | -0.5 | 由盈轉虧 | -0.4% | -1.7 | |
| 23T 電子通路 小計 | 28,929.6 | 12,460.3 | 75.7% | 785.4 | 433.4 | 123.1% | 2.7% | 0.6 | |
而在電子設備業的部分，主係受惠半導體業擴廠潮及先進封測產能加速建置，帶動相關廠務工程及電子設備需求(可詳表三)，使產業營收及營業利益分別達2,526.2億元及559.9億元，年增58.3%及96.3%。考量包含漢唐(2404)、亞翔(6139)及帆宣(6196)等國內上市廠務工程廠商於2026年第二季時仍手握數千億元之訂單未完成，估計未來成長動能依舊可期。
另一方面，雖然全球電子設備產值以歐、美、日大廠所盤據之前段設備為主，然近年受惠AI需求爆發及先進封裝技術迭代，後段封測設備成長潛力亦顯現。據2026年7月SEMI所公布之數據，估計測試設備及組裝與封測設備2026年有望再成長31.0%及9.6%，推升產值達153.0億美元及67.0億美元，尤其前者(測試設備)此次預估數值相較機構於2025年底所發佈數值已明顯上修。
面對此市場，台廠雖規模較小，惟其透過合作結盟，並透過高彈性設計與供貨能力持續配合一線晶圓代工及封測廠開發各項先進封測設備，有望取得技術先行者優勢，故隨先進封測之技術開發與產能擴建腳步未見停歇，估計相關子產業動能將獲得延續。
表三：2026上半年子產業營收、營業利益及營益率同比分析－電子設備業
| 產業別 | 營業收入 | 營業利益 | 營益率 | ||||||
| 2026 上半年 | 與上年 同期比較 | 2026 上半年 | 與上年 同期比較 | 2026 上半年 | 與上年 同期比較 | ||||
| 金額 (億元) | 增減金額 (億元) | 增減幅度 (%) | 金額 (億元) | 增減金額 (億元) | 增減幅度 (%) | 數值 (%) | 數值變化 (百分點) | ||
| 23H1 廠務工程 | 1,521.8 | 583.1 | 62.1% | 241.4 | 137.0 | 131.2% | 15.9% | 4.7 | |
| 23H2 電子設備 | 1,001.9 | 347.5 | 53.1% | 319.8 | 137.6 | 75.5% | 31.9% | 4.1 | |
| 23H3 設備通路 | 2.5 | -0.3 | -10.6% | -1.3 | 0.1 | 6.1% | -51.5% | -2.5 | |
| 23H 電子設備 小計 | 2,526.2 | 930.3 | 58.3% | 559.9 | 274.7 | 96.3% | 22.2% | 4.3 | |
至於在電腦及周邊業部分，雖然多數資通訊產品出貨受制於總體經濟表現清平及各項原物料及零件成本上升而受挫，惟因雲端AI議題持續挹注伺服器出貨動能，產品組合改善，包含鴻海(2317)、英業達(2356)、華碩(2357)、技嘉(2376)、廣達(2382)及緯創(3231)等代工或品牌廠商在營收及獲利表現上皆繳出亮眼成績單，營收部分分別年增35.1%、36.8%、38.8%、48.4%、86.5%及94.0%，而營業利益則分別年增65.3%、17.6%、61.0%、63.0%、27.3%及141.3%。
至於起步較慢之仁寶(2324)及和碩(4938)也逐漸邁開追趕腳步，以仁寶為例，其於2026年8月法說會時表示2026年第一季伺服器營收已達去年全年總和，而第二季伺服器營收占總營收比重則更已升至個位數高點；至於由Neo Cloud逐步搶進CSP客戶的和碩今年同樣捎來好消息，於2026年8月法說會時表示今年伺服器業務表現優於原先預期，且估計2026全年成長幅度非常有機會超越原訂之年增10倍目標，同時預期未來一至二年內公司伺服器營收規模有望躍居前三大事業部門，成為公司重要成長引擎。在AI帶動下，整體電腦及週邊業營收及營業利益分別年增43.8%及58.4%至11兆6,045.0億元及4,357.8億元。
另值得一提的是，這些EMS及品牌廠商，其意義都不僅限於單純代工組裝或品牌經營的角色。對上，他們代表的是台灣上千，甚至上萬家廠商的本土供應鏈；對下，他們可以第一線了解品牌客戶或終端消費者需求，並為供應鏈掌握未來發展脈動。因此，隨供應鏈走過個人電腦、智慧型手機及傳統通用伺服器時代，一路走來不僅歷練著台灣供應鏈的供應韌性與技研實力，也為現下的AI盛世，與過程中AI供應鏈的擴散打下良好根基。
展望未來，在EMS及品牌廠商全力搶攻AI基建商機之際，也開始看到各家廠商加緊布局無人載具、電動車及其他終端裝置，在AI賦能並逐步從雲端落地至邊緣裝置的趨勢下，台灣供應鏈發展依舊值得期待。
而電子產業中營業利益成長幅度前三名者除前述之電子通路及電子設備業外，尚有光電及I/O業。
此次光電及I/O業營業利益得以快速增長，主係因影像掃描及LCD面板子產業所帶動。進一步觀察可以發現，影像掃描子產業中獲利快速增長主係受永崴投控(3712)所影響。永崴投控在2025年時因認列孫公司富崴能源(透過子公司—森崴能源持有100%股權)台電離岸風電二期追加工程款爭議相關損失，營業利益大降至-54.2億元，也急劇壓低營業利益基期，隨2026上半年公司工程進度推進及本業表現回溫，也讓營業利益年增62.5億元至8.4億元。不過，考量公司在能源服務管理事業版圖持續受挫，未來在獲利及財務結構上壓力仍具，切不可低估其風險。
至於LCD面板子產業部分，雖電視因提前備貨需求，帶動電視面板報價在上半年溫和上升，然各項原物料及零組件成本上升依舊拖累多數消費性電子產品需求，並使筆電及監視器面板報價相對疲軟，因此可以發現無論是友達(2409)或是群創(3481)在面板本業表現都相對掙扎，獲利增長之主軸仍在於轉型策略之發酵，包含非面板業務及車用垂直延伸市場之動能挹注，使友達及群創2026上半年營業利益分別繳出年增30.6億元及51.5億元之成績單，順利轉虧為盈。
展望下半年，雖進入傳統旺季，然終端消費性電子需求依舊有壓，估計各應用面板報價仍以持平為基調，較缺乏亮點，將延續上半年仰賴車用及非本業市場之趨勢。
表四：2026上半年子產業營收、營業利益及營益率同比分析－光電及I/O業
| 產業別 | 營業收入 | 營業利益 | 營益率 | ||||||
| 2026 上半年 | 與上年 同期比較 | 2026 上半年 | 與上年 同期比較 | 2026 上半年 | 與上年 同期比較 | ||||
| 金額 (億元) | 增減金額 (億元) | 增減幅度 (%) | 金額 (億元) | 增減金額 (億元) | 增減幅度 (%) | 數值 (%) | 數值變化 (百分點) | ||
| 23C1 顯示器 | 1,176.8 | 24.8 | 2.2% | 14.2 | -5.4 | -27.5% | 1.2% | -0.5 | |
| 23C2 影像掃描 | 136.4 | -54.9 | -28.7% | 11.2 | 62.5 | 由虧轉盈 | 8.2% | 35.0 | |
| 23C3 3C週邊 | 1,095.4 | 25.8 | 2.4% | 44.1 | -20.6 | -31.9% | 4.0% | -2.0 | |
| 23C4A 光碟 | 83.2 | 3.3 | 4.2% | 1.9 | 1.9 | 6442.3% | 2.3% | 2.3 | |
| 23C4B 硬碟磁碟 | 33.2 | 5.7 | 20.9% | 1.9 | 2.1 | 由虧轉盈 | 5.7% | 6.5 | |
| 23C6B 磊晶及晶粒 | 156.9 | 2.7 | 1.8% | -10.7 | 9.3 | 46.3% | -6.8% | 6.1 | |
| 23C6C 封裝及模組 | 156.0 | 3.4 | 2.2% | 6.7 | -5.1 | -43.3% | 4.3% | -3.4 | |
| 23C7B 太陽能晶圓 | 55.9 | 31.6 | 130.1% | 2.6 | 6.6 | 由虧轉盈 | 4.7% | 21.0 | |
| 23C7C 太陽能電池 | 20.4 | -7.9 | -27.8% | -12.2 | 0.3 | 2.4% | -59.5% | -15.5 | |
| 23C7D 太陽能模組 | 21.9 | 5.8 | 36.3% | 3.1 | 1.5 | 86.6% | 14.4% | 3.9 | |
| 23C7E 太陽能系統 | 40.4 | 3.4 | 9.2% | 2.0 | -1.2 | -37.2% | 4.9% | -3.6 | |
| 23C8A LCD面板 | 2,763.5 | 169.5 | 6.5% | 17.9 | 25.9 | 由虧轉盈 | 0.6% | 1.0 | |
| 23C8B 背光模組 | 318.8 | -18.1 | -5.4% | 20.3 | -6.8 | -25.1% | 6.4% | -1.7 | |
| 23C8C LCD原料 | 174.0 | 3.2 | 1.9% | -4.4 | -2.7 | -166.0% | -2.5% | -1.6 | |
| 23C8D 其他LCD | 44.8 | -40.9 | -47.7% | 1.8 | 0.3 | 18.6% | 4.1% | 2.3 | |
| 23C8E 觸控面板 | 21.3 | -4.0 | -15.9% | -0.2 | 3.8 | 96.0% | -0.7% | 14.9 | |
| 23C9 安全監控 | 42.9 | 11.3 | 35.8% | 4.2 | 1.1 | 36.4% | 9.7% | 0.0 | |
| 23CZ1 投影裝置 | 14.2 | 0.7 | 5.1% | -0.2 | 0.3 | 55.8% | -1.6% | 2.2 | |
| 23CZ2 其他顯示 | 16.0 | 1.6 | 11.0% | 0.9 | 1.2 | 由虧轉盈 | 5.3% | 7.9 | |
| 23C 光電及I/O 小計 | 6,372.1 | 167.1 | 2.7% | 105.1 | 75.0 | 249.1% | 1.6% | 1.2 | |
而電子零組件業雖營收或獲利成長幅度皆未佔居前三名，惟因其營收占比已居電子產業第四大，且家數之多，更為近期AI浪潮下主要受惠之供應鏈，故其狀況同樣值得一探究竟。根據表五可以看出，在AI伺服器出貨暢旺且規格持續提升之下，不僅帶動相關連接線材、電源供應器、備援電力模組(BBU)、散熱模組及被動元件之出貨量，產品規格亦有所提升，使得相關供應鏈營運動能皆增溫。上述種種利多因素帶動電子零組件業2026上半年營收及營業利益分別年增22.6%及68.1%，更帶動營益率年增4.1個百分點至15.0%。
表五：2026上半年子產業營收、營業利益及營益率同比分析－電子零組件業
| 產業別 | 營業收入 | 營業利益 | 營益率 | ||||||
| 2026 上半年 | 與上年 同期比較 | 2026 上半年 | 與上年 同期比較 | 2026 上半年 | 與上年 同期比較 | ||||
| 金額 (億元) | 增減金額 (億元) | 增減幅度 (%) | 金額 (億元) | 增減金額 (億元) | 增減幅度 (%) | 數值 (%) | 數值變化 (百分點) | ||
| 23D1 分離式元件 | 79.0 | 10.0 | 14.5% | 7.2 | 1.1 | 17.7% | 9.1% | 0.2 | |
| 23D2 連接器 | 1,214.1 | 17.1 | 1.4% | 99.5 | 54.9 | 123.2% | 8.2% | 4.5 | |
| 23D3 電源供應器 | 5,068.2 | 1,195.3 | 30.9% | 752.9 | 311.1 | 70.4% | 14.9% | 3.4 | |
| 23D4 機殼 | 1,161.6 | -100.7 | -8.0% | 96.1 | 3.8 | 4.1% | 8.3% | 1.0 | |
| 23D5B 電容器 | 1,233.2 | 240.6 | 24.2% | 263.6 | 94.3 | 55.7% | 21.4% | 4.3 | |
| 23D5C 電阻器 | 103.6 | 14.8 | 16.7% | 17.9 | 3.7 | 25.9% | 17.3% | 1.3 | |
| 23D5D 電感器 | 3.7 | 0.6 | 19.8% | 0.3 | 0.1 | 50.1% | 8.9% | 1.8 | |
| 23D5Z 其他被動件 | 7.2 | 0.4 | 6.2% | 0.9 | 0.1 | 11.7% | 12.4% | 0.6 | |
| 23D6 石英元件 | 82.5 | 4.7 | 6.1% | 12.5 | 1.4 | 12.1% | 15.2% | 0.8 | |
| 23D7 二次電池 | 125.0 | 60.2 | 93.0% | 8.2 | 2.1 | 34.6% | 6.5% | -2.8 | |
| 23D9A 沖壓零組件 | 313.5 | 25.8 | 9.0% | 33.7 | 4.4 | 14.8% | 10.8% | 0.5 | |
| 23D9B 散熱零組件 | 1,296.4 | 501.4 | 63.1% | 318.2 | 174.5 | 121.5% | 24.5% | 6.5 | |
| 23D9C 光電導線架 | 36.8 | 7.3 | 24.9% | 3.0 | 2.3 | 320.1% | 8.0% | 5.7 | |
| 23D9D 其他零組件 | 41.2 | 8.8 | 27.3% | 5.2 | 2.1 | 71.2% | 12.5% | 3.2 | |
| 23D 電子零組件 小計 | 10,766.1 | 1,986.5 | 22.6% | 1,619.0 | 655.7 | 68.1% | 15.0% | 4.1 | |
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而引領國內電子產業獲利增長動能之半導體業則在AI效益爆發下，成長動能依舊旺盛，不僅營收年增1兆305.6億元(或年增34.2%)至4兆459.1億元，營業利益更是年增8,004.3億元(或年增79.6%)至1兆8,056.0億元，勇冠整體電子產業。從表六之結果不難看出，除晶圓代工表現驚豔外，記憶體需求火燙也讓記憶體製造、記憶體模組及記憶體IC等三個子產業獲得充分的成長養分。
表六：2026上半年子產業營收、營業利益及營益率同比分析－半導體業
| 產業別 | 營業收入 | 營業利益 | 營益率 | ||||||
| 2026 上半年 | 與上年 同期比較 | 2026 上半年 | 與上年 同期比較 | 2026 上半年 | 與上年 同期比較 | ||||
| 金額 (億元) | 增減金額 (億元) | 增減幅度 (%) | 金額 (億元) | 增減金額 (億元) | 增減幅度 (%) | 數值 (%) | 數值變化 (百分點) | ||
| 23G1A 晶圓代工 | 25,661.3 | 6,529.9 | 34.1% | 14,696.6 | 5,810.9 | 65.4% | 57.3% | 10.8 | |
| 23G1B 記憶體製造 | 2,593.3 | 1,876.6 | 261.9% | 1,433.7 | 1,554.5 | 由虧轉盈 | 55.3% | 72.1 | |
| 23G2 IC封裝測試 | 4,906.0 | 930.7 | 23.4% | 585.3 | 277.2 | 90.0% | 11.9% | 4.2 | |
| 23G3A 化合物SEMI | 19.2 | 4.2 | 27.7% | 4.5 | 1.5 | 49.6% | 23.4% | 3.4 | |
| 23G3B 記憶體模組 | 770.6 | 530.0 | 220.4% | 379.8 | 363.0 | 2156.6% | 49.3% | 42.3 | |
| 23G3C 晶圓材料 | 168.0 | 29.6 | 21.4% | 20.7 | 5.6 | 36.8% | 12.3% | 1.4 | |
| 23G4A IC導線架 | 103.9 | 17.0 | 19.5% | 9.9 | 7.3 | 280.8% | 9.6% | 6.6 | |
| 23G4B IC測試介面 | 65.0 | 26.8 | 70.3% | 16.0 | 4.1 | 34.9% | 24.6% | -6.5 | |
| 23G5A 觸控IC | 86.4 | 13.8 | 19.1% | 16.0 | 1.7 | 11.8% | 18.5% | -1.2 | |
| 23G5B 網通射頻IC | 887.4 | 83.9 | 10.4% | 97.3 | -6.8 | -6.5% | 11.0% | -2.0 | |
| 23G5C 單晶片系統 | 3,108.2 | -2.8 | -0.1% | 452.9 | -135.7 | -23.1% | 14.6% | -4.3 | |
| 23G5D 電源管理IC | 102.9 | 2.7 | 2.6% | 16.4 | -1.3 | -7.6% | 15.9% | -1.8 | |
| 23G5E 記憶體IC | 256.8 | 171.8 | 202.2% | 107.4 | 108.4 | 由虧轉盈 | 41.8% | 43.0 | |
| 23G5F 傳輸介面IC | 107.8 | 3.1 | 2.9% | 24.1 | -5.6 | -19.0% | 22.4% | -6.0 | |
| 23G5G 顯示驅動IC | 907.6 | 10.5 | 1.2% | 132.5 | -2.2 | -1.6% | 14.6% | -0.4 | |
| 23G5H 微控制器IC | 210.3 | 3.6 | 1.8% | 0.6 | -2.2 | -78.5% | 0.3% | -1.1 | |
| 23G5I 感測器IC | 11.4 | 3.4 | 41.6% | 0.8 | 0.6 | 347.9% | 6.8% | 4.6 | |
| 23G5K MOSFET | 16.6 | 1.2 | 8.1% | 4.0 | 0.1 | 1.5% | 23.9% | -1.5 | |
| 23G5L 矽智財 | 321.4 | 65.1 | 25.4% | 35.6 | 14.3 | 66.9% | 11.1% | 2.8 | |
| 23G5Z 其他IC | 16.7 | 1.1 | 7.3% | 2.0 | 0.6 | 37.6% | 12.2% | 2.7 | |
| 23G6 其他半導體 | 138.2 | 3.3 | 2.4% | 19.8 | 8.4 | 74.1% | 14.3% | 5.9 | |
| 23G 半導體 小計 | 40,459.1 | 10,305.6 | 34.2% | 18,056.0 | 8,004.3 | 79.6% | 44.6% | 11.3 | |
至於記憶體為何需求火燙？仍係因其受惠AI效應爆發且產能過度往高階產品傾斜，現已轉入結構性缺貨階段，且依據市場及研調機構之資訊，輔以TCRI研究團隊之專業判斷，整體缺貨時程有望延伸至2027年底至2028年。若分成DRAM及Flash觀察，以DRAM而言，AI應用需求續旺且獲利較豐，故大幅帶動 HBM和DDR5等高規產品需求，惟DDR5與HBM的耗用晶圓面積比例約莫1:3至1:4，且未來隨層數增長，耗用比例更將擴大；另一方面，AI推論發展也帶動數據容量呈現指數級增長，但過往作為冷數據的HDD因廠商近期不再擴產，僅專注單位儲存密度的升級，Server品牌/OEM廠只得把目光轉往SSD。
然據TrendForce統計， 2026年DRAM資本支出雖年增14%，但投資大多不用於擴大舊規格產能，而是全面轉向製程升級、高層數堆疊技術、混合鍵合及高附加價值產品；NAND資本支出則係因僅年增5%，挹注有限。故總產能有限的情況下，三大記憶體原廠及中廠為優先保障生產Server DRAM及HBM，選擇將產能資源傾注於高規產品，嚴重排擠DDR4及2D NAND等舊世代產品供給。在這樣的壓力下，PC及消費市場週期短，係AI外最先有機會轉換至DDR5之應用，惟目前需求較疲，恐拖長導入速度，而傳統通用伺服器、工控及網通等產品因過往DRAM成本佔比較低或產品生命周期較長等特性，僅得維持採用舊規格並接受飆升之成本壓力，並延長DDR4生命週期。
值得注意的是，雖然記憶體出現供給性缺貨確實大幅推升相關報價，然在市場瘋狂搶貨之下，部分價格增幅實乃超額訂單(Overbooking)與預期心理所堆疊，隨部分通路商手頭資金用罄，將不免需要變現先前所囤積之大量高價庫存，尤其據CFM報價，通路市場SSD及UDIMM平均報價從3月中至8月中確實逐步回落三成及兩成。不過，以整體現貨通路市場觀察，上游Flash wafer報價有撐，DDR4/DDR5顆粒報價亦多持續走揚，再加上企業市場之SODIMM與 SSD亦具支撐力道，伺服器之RDIMM報價更是續創新高，顯示短期報價修正多源自於資金調度及預期心理調整，並不能說明記憶體市場供需快速轉趨均衡，亦不能代表記憶體市場完全降溫。
而在晶圓代工部分，以先進製程而言，雖輝達針對中國所特製的降規晶片出貨一波三折，但年初發表之RTX 50系列新品銷售狀況熱烈，且生成式人工智慧(GAI)及主權AI效益持續發酵，下游雲端服務(CSP)廠商2026年對於資本支出依舊積極，也讓輝達GB200、GB300等產品需求加速熱轉，而ASIC及CPU等雲端AI基建相關晶片需求仍暢旺不僅讓台積電(2330)先進製程需求火燙，CoWoS-S、-L、-R及SoIC等先進封裝需求更是供不應求，接下來待COUPE矽光子方案加入先進封裝平台後，需求將更加令人引頸期盼。當然，除輝達既有產品線持續熱轉，以及下半年即將加入戰場的Vera Rubin外，台積電尚有諸多重要客戶於2026年推出新品，包含蘋果iPhone 18的A20以及M6晶片、超微的MI450系列、Ryzen系列及Venice等AI晶片及聯發科的天璣9600晶片等都將持續挹注公司先進製程及封裝成長動能，並為2nm製程及下半年將推出之2nm強化延伸版(N2P)與A16製程提供良好基礎。根據台積電今年第二季財報所載，不僅2nm營收首度出現，且單季營收達319.3億元，3/5/7nm表現增溫亦尤明顯。台積電2026上半年3nm、5nm及7nm製程節點營收分別年增2,190.8億元、1,572.3億元及334.6億元，或年增63.1%、28.9%及15.4%，使7nm以下製程營收已占達76%。不過，台積電鶴立雞群的營運表現也同時加劇其來自地緣政治、美中對抗及半導體保護主義等風險的干擾，需密切關注。
另值得注意的是，台積電2026上半年營收已約2兆4,044.8億元，年增幅度達 35.6%，不僅佔國內上市半導體業營收比重自前一年度同期之58.8%上升至59.4%，同比增加0.6個百分點，另據TrendForce於2026年6月所公布之報告，台積電今年第一季營收市佔率更達全球晶圓代工的72.3%，不僅季增1.9個百分點，且仍遠勝第二名的Samsung高達65.8個百分點。此外，台積電營業利益佔國內上市半導體業達79.0%，雖同比減少7.6個百分點，不過依舊無法抹滅台積電一間公司所貢獻之獲利係超越半導體業其餘74間上市公司之總和，其對於產業之重要性不愧於「護國神山」之稱號。不過，僅透過台積電獨大之果並不能完全說明台灣半導體產業過度依賴單一公司發展，即便將台積電自上市半導體業中排除，其餘公司合計營收及營業利益仍繳出同比增加32.1%及182.2%之亮眼成績。是故，除前段所提及EMS所擴散之AI供應鏈外，台積電得以持續在台灣微縮先進製程、主導先進封裝發展規格，以達全球晶圓代工龍頭之績，實乃仰賴跨國供應鏈合作之功，而台積電持續發展本土化供應鏈也讓包含記憶體、封裝測試、特用化學品、材料、廠辦機電及電子設備在內之國內協力廠商得以易經洗髓，並躋身全球領導廠商之列。此外，台積電對於台灣之貢獻，也不限於資本及勞動市場，其所貢獻之稅賦，也讓台灣政府得以將資源重分配予新興產業，持續尋覓下個階段的經濟成長曲線，並將台灣產業影響力開枝散葉。
不過，正因台積電對於全球晶圓代工產業占比過高，僅以先進製程或台積電觀察半導體景氣，將難以窺見晶圓代工產業的真實面貌。其實，若我們將先進與成熟製程分開討論，將可發現兩者景氣表現仍略有不同。首先，在成熟製程的中廠部分，雖中芯(00981)、華虹(01347)及晶合集成(688249)等中系同業在中國半導體自主政策下，且記憶體進入結構性缺貨，加上消費電子、工控及車用電子庫存回補，整體稼動率趨近滿載，不過隨中國持續擴充產能，整體產業競爭加劇也已成事實。
其中，雖中芯受到產業競爭加劇以及新產能爬坡期的成本影響，惟因記憶體缺貨潮下，公司積極承接類比、NOR/NAND Flash及MCU等領域之業務，並將部分手機非緊急訂單往後延，加上晶圓平均單價持續走揚，不僅2026年第一季及第二季稼動率因此來到93.1%及93.7%，第三季甚至不排除上看95.0%，第二季毛利率更回升至25.3%，季增5.2個百分點、年增4.9個百分點，不過比起聯電(2303)同期之32.5%毛利率表現，更顯獲利受到產業競爭壓力較大。而華虹半導體部分，雖稼動率同樣維持高檔，帶動2026年第一季及第二季營收分別年增18.2%及26.8%，第二季毛利率亦自第一季之13.0%升至16.5%。至於晶合集成部分，雖過往擔當營收主力的DDIC/TDDI出貨動能有壓，但在CIS及PMIC出貨動能轉強下，2026年第一季及第二季單季營收仍年增13.4%及15.7%。不過同樣受到新產能稼動及產業競爭加劇所擾，兩期毛利率仍僅21.3%及21.7%。
如此情形對於台廠來說，雖現下隨貿易戰升溫，部分IC設計廠商，甚至是IDM廠商對於非中系代工廠投片意願皆有提升，再加上台廠積極採取之差異化策略，目前尚能選擇不主動積極降價搶單以維繫獲利，但台廠畢竟無法完全置身事外，尤其聯電雖有特殊製程護體，且出貨晶圓片數(12吋約當)自2023年第二季之約莫820仟片逐步攀升至2026年第二季之1,129仟片，稼動率亦自2023年初之七成逐步增加至八成多，但不僅稼動率提升速度緩慢，且2025年毛利率從2023年的34.9%一路下滑至29.0%，2026年第二季方因晶圓代工產業復甦而逐步回升至32.5%。整體而言，現下隨中美對抗升溫，中國亦鞏固自主化策略，導致全球半導體生產體系產生部分脫鉤，諸多 Fabless及IDM針對非中市場訂單投片予非中系代工廠之意願已有提升，形成一定競爭壁壘，而台廠亦積極採取差異化策略，加速推進先進封裝領域布局或搶搭AI布局，選擇不主動降價搶單與中廠起舞以維繫獲利，然此策略長期能否抵禦產業供需快速失衡與全球政經變化密切相關，故仍須持謹慎保守看待，持續關注全球政經局勢發展。
