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電源管理IC（PMIC）為各類電子設備不可或缺的關鍵元件，廣泛應用於消費性電子、車用及伺服器等領域。歷經庫存調整後，台灣PMIC廠商營運逐步回穩，惟復甦力道呈現兩極化：受惠於AI基礎建設龐大需求，伺服器相關業者營收與獲利表現亮眼；以消費性電子為主的廠商，則持續面臨需求疲弱與供應鏈成本上升的雙重壓力。本文透過解析台灣主要PMIC廠商的近期營運表現，探討電源管理IC產業的發展現況與未來趨勢。

根據台灣經濟新報（TEJ）最新出爐之上市產業分析（僅討論非屬KY之TEJ評等產業），2026上半年國內上市產業合計營收達新台幣27兆2,804.5億元，年增32.7%；營業利益達3兆2,218.8億元，年增67.5%；營益率則擴張至11.8%。若以單季營收數值觀察，2026上半年各季營收及獲利皆續創統計以來新高，顯示上市產業整體營運動能持續增溫。

近來ABF載板市場再度出現漲價消息，引發半導體與供應鏈高度關注。ABF載板是封裝中不可或缺的關鍵材料，主要用於高階CPU、GPU、AI加速器與伺服器晶片。此次ABF載板價格上揚，究其背後原因，引發市場高度關注，究竟是短期供需失衡，還是AI新周期帶來的新一波長期成長動能？本文將從供給與需求兩面切入，並深入探討後續可能產生的產業影響與風險。

如何降低景氣循環對營運的衝擊，並找出能真正獲利的新業務，是各家面板廠最迫切的課題。先前有幾篇面板業轉型的分析研究，已深入探討台灣面板廠的轉型進度。在檢視完台廠的防禦性策略後，本篇進一步將焦點延伸至全球面板龍頭京東方的動向。

AI浪潮席捲全球，帶動資料中心算力需求快速成長，推升GPU出貨量大幅增加，NVIDIA營收規模亦隨之躍居全球IC設計業之冠。然而，隨大型雲端服務供應商(CSP)持續擴大資本支出，且AI基礎設施建置成本快速增加，再加上對單一供應商依賴過高的疑慮，促使愈來愈多CSP業者投入ASIC晶片。

本文聚焦 2026 年電信業展望，分析在人口下降、消費行為改變與碳費上路等趨勢下，台灣電信業面臨的用戶基數壓力與建置成本挑戰；同時也探討 AI 新十大基礎建設、低軌衛星、5G Advanced 與全光網路等新技術與政策動能，如何帶動電信三雄拓展企業專網、雲端聯網與多元加值服務商機。整體而言，2026 年電信業在成長動能與成本壓力並存下，景氣展望持平，產業風險維持在低檔。

本文聚焦 2026 年電源供應器業展望，分析在 AI 資料中心建置熱潮與 HVDC 架構轉型帶動下，台灣電源供應器業如何迎來高功率產品升級與新一波成長機會。記憶體價格飆升壓抑非 AI 終端需求、金屬原物料與電子零組件漲價推升成本，以及美國關稅與新能源政策轉向等因素，如何影響廠商的獲利表現與全球布局？

LCD面板產業在歷經過去數年的價格競爭與產能調整後，目前整體產業格局已邁入成熟階段，短期內市場競爭壓力相對趨緩。然而，隨著技術門檻與附加價值較高的OLED面板技術逐漸成熟、產能持續擴張，其市場應用正由過去以智慧型手機為主(目前滲透率約達6成以上)，逐步延伸至平板電腦與筆記型電腦等IT面板產品領域，顯示技術版圖亦開始出現新的變化。

2025 年以來，金屬與原物料價格上漲推升封裝成本；同時 AI 需求帶動晶圓廠產能利用率提高，在供給趨緊下，晶圓代工報價也隨之調漲，進一步推升晶片業者生產成本。為因應成本壓力並維持獲利，近期半導體產業陸續傳出漲價消息，涵蓋 IDM 與 Fabless 廠商，產品類別包括 MCU、功率半導體、PMIC、CMOS 與 DDIC 等。

本系列將以廣義機器人出發，深入淺出地撰寫機器人古往今來的範式變化。為了完整呈現產業全貌，本篇將先由歷史演進揭開序幕，隨後我們將針對三種不同型態的機器人應用_自動化機器人、無人載具系統、仿生機器人，進行機器人產業的深度解析與展望。

全球政經格局正加速重組。美中對抗態勢確立、地緣政治風險升溫，各國在保護主義與策略合作之間擺盪，產業發展邏輯正發生結構性轉變。 在此背景下，能源轉型、AI 與科技霸權、供應鏈安全，以及國防航太，成為牽動2026年產業走向的關鍵議題。台灣身處全球半導體與科技供應鏈核心，在國際科技角力中，既面臨挑戰，也蘊含新一波成長機會。TEJ 2026年TCRI產業展望講座，信評與產業研究團隊從總體經濟與產業角度出發，帶您解析2026年關鍵趨勢與潛在機會。

2025年全球政經局勢劇烈變動，而被動元件產業扮演了至關重要的角色。從美國對等關稅政策到各國反制措施，再到中國緊握原物料出口權推升金屬成本，讓企業普遍面臨毛利受壓與訂單流失風險。本文將從國際政局、原物料波動與製造基地重組三大面向，分析台灣被動元件廠如何透過策略調整提升韌性、爭取價格話語權，並進一步展望 2026 年 AI 應用擴張下的產業新機會。