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近來ABF(Ajinomoto Build-up Film）載板市場再度出現漲價消息，引發半導體與供應鏈高度關注。ABF載板是封裝中不可或缺的關鍵材料，主要用於高階CPU、GPU、AI加速器與伺服器晶片。此次ABF載板價格上揚，究其背後原因，引發市場高度關注，究竟是短期供需失衡，還是AI新周期帶來的新一波長期成長動能？本文將從供給與需求兩面切入，並深入探討後續可能產生的產業影響與風險。
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ABF載板三大核心材料包括ABF薄膜、電解銅箔、玻璃纖維布，長期以來由日廠主導供應。其中，HVLP(Hyper Very Low Profile，超低粗糙度銅箔)是實現高頻、高速訊號傳輸的關鍵材料。目前先進載板製程已普遍採用HVLP 4／5等級銅箔，粗糙度約介於0.6至1.2微米之間，成為AI伺服器、5G通訊及高效能運算（HPC）應用的主流方案。
隨著AI高效能運算對訊號完整性、傳輸速度及熱穩定性的要求日益提高，傳統 E-Glass 玻纖布已逐漸無法滿足需求，促使玻纖布朝兩大高階技術方向升級：一為低介電常數（Low Dk）玻纖布，主要應用於高頻高速基板，可降低訊號傳輸損耗與延遲，提升傳輸品質；二為低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布，主要應用於先進封裝載板，可降低材料熱變形，提高高溫運作環境下的尺寸穩定性與可靠度。在AI伺服器、先進封裝及高速通訊需求帶動下，HVLP銅箔與高階Low Dk、Low CTE玻纖布的重要性持續提升，成為推動ABF載板升級的核心材料。
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表一、ABF載板材料與代表廠商擴廠狀況
| 組成 材料 | 功能 | 國家 | 代表廠商/市占率 | 廠商擴廠狀況 |
|---|---|---|---|---|
| ABF 薄膜 | 絕緣 材料 | 日本 | 味之素 (2802.JP) (97%) | 2025年3月宣布兩年內投入250億日圓，並規劃未來十年 再投入同等規模，以提升產能五成；新產能預計須至 2026年底才能大幅開出。 |
| HVLP 銅箔 | 導電 材料 | 日本 | 三井金屬 (5706.JP) (37%) | 2025年11月啟動台灣與馬來西亞擴廠，目標於2028年 將HVLP4產能提升至1,200噸／月。 |
| 日本 | 古河電工 (5801.JP) (16%) | 日本與台灣廠區持續推動產線數位化與製程優化， 以提高高階電子電路用銅箔的產出比重。 | ||
| 台灣 | 金居 (8358.TW) (10%) | 雲林三廠預計2026年第四季投產首條產線。 全廠規劃四條產線，全面量產後，以HVLP4產品計算， 月產能可達400至500噸。 | ||
| T-Glass玻纖布 | 支撐 材料 | 日本 | 日東紡 (3110.JP) (87%) | 2025年8月投資150億日圓於日本福島設立新廠， 規劃至2028年將T‑Glass產能提升至現行的3倍。 2025年11月宣布與南亞策略合作，預計2027年前 將約20%的特殊玻纖布委由南亞織造。 |
| 日本 | 尤尼吉可 (3103.JP) (11%) | 持續優化現有產線，提升高階電子級玻纖布的生產比重， 未見大規模擴廠計畫。 |
資料來源：TEJ 產業研究團隊整理 (2026/07)
受限於高技術壁壘，ABF載板上游三大材料擴產速度仍趕不上強勁需求，整體供給依然緊俏。其中，ABF薄膜獨家供應商日本味之素即使於2026年陸續開出新產能，受限於高技術壁壘與需求強勁，預計全年仍有15%-20%的供需缺口。
在銅箔領域，日廠三井金屬、古河電工皆於2025至2026年間積極擴充HVLP銅箔產能。台廠亦同步布局，金居雲林三廠則規劃最快於2026年第四季導入首條產線。整體而言，新產能預計自2026年下半年起陸續開出，以因應800G以上高速傳輸需求快速成長。
目前供應鏈中以T-glass玻纖布最為吃緊，且因高階大廠產能排擠效應，導致中階的E-glass玻纖布亦有缺料情形。龍頭日東紡新產線須待2027年投產，現有產能已被輝達、超微等大廠提前包下，供需持續吃緊。在此情況下，尤尼吉可順勢成為蘋果與高通的替代關鍵資源。台廠方面，富喬積極切入AI與高速交換器供應鏈，目標2026年高階產品營收占比達60%；建榮受惠母公司日東紡將持續擴大T‑Glass布局；德宏在高階量產與美系認證進度則相對落後，目前產品布局主要聚焦於AI伺服器板材所需的Q-glass玻纖布。T-glass玻纖布供需壓力需至2027年後方能緩解。
隨著AI由「大模型訓練」邁向「邊緣與應用推論」，市場痛點從「追求極致算力」轉向「低延遲、高頻寬、高能效」，帶動客製化ASIC崛起。根據TrendForce指出，受谷歌、亞馬遜等雲端巨頭加速自研晶片帶動，ASIC AI伺服器占整體AI伺服器的出貨比例，將由2026年的27.8%攀升至2030年的近40%。這為ABF載板帶來龐大的出貨基數與高度客製化需求，迫使雲端業者必須提前12–18個月預訂產能，以防陷入「有晶片、無載板」的斷料瓶頸。
儘管單一推論晶片的極限規格不如巨型訓練晶片，但產業仍持續朝「細線寬(低至2微米)、大面積(100mm×100mm)與高層數(20層以上)」的規格演進。以當前最強大的AI訓練晶片GB200(B200封裝)為例，其底部的ABF載板線寬已縮短至2~5微米、載板層數達20-22層以上、單個封裝(Package)尺寸約為80毫米x80毫米至100毫米x100毫米。在此架構下，ABF載板已不再只是一般性的封裝零組件，而是直接影響系統穩定性與量產進度的關鍵戰略物料。
在供給端方面，隨AI伺服器進入新舊平台交替，上游材料擴產進度呈現分化：ABF薄膜與HVLP銅箔受前期擴產帶動，2026年下半年起供給逐步釋出，供需趨於平衡；然而關鍵材料T-Glass高階玻纖布因技術門檻高、擴產緩慢，仍是限制ABF載板出貨的主要瓶頸，供給壓力需至2027年後才可緩解。在此背景下，除高度仰賴日廠外，台廠已積極布局HVLP銅箔與T-Glass玻纖布。台灣載板廠憑藉完整的本土產業鏈與在地採購優勢，具備較高的料源掌控力；未來隨本土材料廠產能逐步到位，將有助突破產能瓶頸並提升全球市佔率。
從需求端觀察，AI GPU與ASIC持續追求極致算力，帶動ABF載板在尺寸、層數與線密度全面升級。未來兩年，單顆AI晶片對載板需求量將較傳統伺服器提升約2.5至4倍，加速高階規格佔比並快速消耗產能。然而，大尺寸與高層數設計也大幅提高製程難度，使良率控管成為競爭關鍵。台灣目前掌控全球近五成的ABF載板產能，本土「ABF三雄」憑藉技術經驗與良率優勢領先同業，在此「高規格消耗」趨勢下，不僅能有效去化產能、降低供給過剩風險，更有助於推升產品平均售價（ASP）與毛利率，帶動整體獲利表現向上。
📝TEJ產業分析團隊短評
展望2027年，隨著AI伺服器平台完成世代切換及NVIDIA Rubin架構全面放量，ABF載板產業將進入「高技術門檻、有限供給」的長期競爭格局。未來產業的核心挑戰已不在於訂單需求，而在於能否有效突破材料供應、製程良率及擴產時程三大關鍵瓶頸。
在此趨勢下，台灣載板廠憑藉與台積電CoWoS、SoIC等先進封裝生態系的深度鏈結，以及與輝達、超微等國際大廠的協同開發能力，可望持續強化在高階ABF載板市場的競爭優勢。
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