財金研究院

本文聚焦 2026 年電源供應器業展望，分析在 AI 資料中心建置熱潮與 HVDC 架構轉型帶動下，台灣電源供應器業如何迎來高功率產品升級與新一波成長機會。記憶體價格飆升壓抑非 AI 終端需求、金屬原物料與電子零組件漲價推升成本，以及美國關稅與新能源政策轉向等因素，如何影響廠商的獲利表現與全球布局？

本文聚焦臺灣資訊與電子業的永續指標，從 TWSE 產業分類出發，對應 SASB「科技與通訊」主產業，分析半導體、電腦及週邊設備、光電、通信網路、電子零組件與電子通路等產業的永續揭露重點，並比較其共通性與差異，協助企業掌握永續指標的辨識邏輯與後續改善方向。

國內有關CSR/ESG的學術研究如雨後春筍，其中謝安軒、林宛瑩、鄭桂蕙(2025) 以TESG永續發展指標之評分衡量企業之ESG績效，納入債務層級、風險、公司治理及公司特性等相關特質因素作為控制變數，探討ESG績效與銀行借款條件之關聯性。該文為ESG表現與銀行放款決策提供初步實證證據，有助了解國內企業ESG績效表現的經濟後果，本文簡要說明謝安軒等(2025)探討議題與研究發現。

2025年對台灣鋼廠而言是充滿挑戰的一年。供需失衡惡化致亞洲鋼價承壓，也對台灣鋼鐵產業造成了最直接的價格破壞。2026 年鋼鐵業展望偏向審慎，本文將聚焦中國低價傾銷、銷美高額關稅、歐盟 CBAM 正式上路，以及建築土方問題拖慢鋼筋出貨等四大變數，分析台灣鋼鐵業在價格壓力、出口挑戰與碳成本上升下的營運風險與未來走勢。

本文聚焦 2026 年塑化業展望，從上游原油煉製到中下游塑膠製造，分析地緣政治升溫、原油價格波動與中國持續擴產，如何影響台灣塑化業的供需結構與營運風險。整體來看，上游原油煉製在供過於求與成本可轉嫁下展望持平，但中下游塑膠製造仍受中國產能過剩、終端需求疲弱與價格競爭壓力影響，2026 年景氣表現偏審慎。

為確保台灣企業的價值揭露能更貼合投資人期待並接軌國際實務，2025年底證交所修訂 Power UpTW 提升企業價值計畫 2.0，並發布新版「提升企業價值計畫揭露指引」。其中一個修訂重點，就是在現況分析指標中新增了「TSR 總股東報酬率」，並將其視為衡量股東長期投資回報的核心指標。本文將針對 TSR 指標的定義與意義說明，並解釋如何分析及解讀。

LCD面板產業在歷經過去數年的價格競爭與產能調整後，目前整體產業格局已邁入成熟階段，短期內市場競爭壓力相對趨緩。然而，隨著技術門檻與附加價值較高的OLED面板技術逐漸成熟、產能持續擴張，其市場應用正由過去以智慧型手機為主(目前滲透率約達6成以上)，逐步延伸至平板電腦與筆記型電腦等IT面板產品領域，顯示技術版圖亦開始出現新的變化。

2025 年以來，金屬與原物料價格上漲推升封裝成本；同時 AI 需求帶動晶圓廠產能利用率提高，在供給趨緊下，晶圓代工報價也隨之調漲，進一步推升晶片業者生產成本。為因應成本壓力並維持獲利，近期半導體產業陸續傳出漲價消息，涵蓋 IDM 與 Fabless 廠商，產品類別包括 MCU、功率半導體、PMIC、CMOS 與 DDIC 等。

本文以 TNFD 與責任銀行自然目標設定為核心，說明企業在自然相關議題上不能只停留於政策宣示與敘事揭露，而必須進一步建立可用、可追蹤的管理架構；透過責任銀行自然目標設定的四個檢核方向——對齊性、基線、SMART 目標與 KPI、行動方案——檢視企業是否真正掌握自然依賴、環境影響、風險優先順序與改善路徑，並以臺鹽公司為案例，解析其公開資訊如何對應水資源、沿海土地、污染防治與供應鏈等關鍵自然議題，進一步展示 TNFD 揭露如何從描述現況走向可管理、可比較、可衡量的實務應用。