財金研究院

近來ABF載板市場再度出現漲價消息，引發半導體與供應鏈高度關注。ABF載板是封裝中不可或缺的關鍵材料，主要用於高階CPU、GPU、AI加速器與伺服器晶片。此次ABF載板價格上揚，究其背後原因，引發市場高度關注，究竟是短期供需失衡，還是AI新周期帶來的新一波長期成長動能？本文將從供給與需求兩面切入，並深入探討後續可能產生的產業影響與風險。

2024 年央行祭出第七波選擇性信用管制與房貸總量控管後，房市炒作氣氛明顯降溫。隨著 2026 年第二季央行決議利率「連九凍」並暫緩加碼管制，市場焦點全轉向「新青安2.0（青安3.0）」。面對新舊制交替與授信結構的轉變，這項新政策究竟會如何重新定義全台房市發展？各地區的量價格局又將迎來怎樣的劇烈分化？

如何降低景氣循環對營運的衝擊，並找出能真正獲利的新業務，是各家面板廠最迫切的課題。先前有幾篇面板業轉型的分析研究，已深入探討台灣面板廠的轉型進度。在檢視完台廠的防禦性策略後，本篇進一步將焦點延伸至全球面板龍頭京東方的動向。

企業決策應當將 ESG 變數正式納入策略財務分析框架中，藉此重新詮釋市場估值的決定機制。本研究將企業永續表現納入策略財務分析架構，並透過迴歸模型檢驗其對企業市場估值的影響。驗證 ESG 是否能跨越傳統會計認列的限制，成為影響市場估值且具備統計顯著性與經濟意涵的重要決定因子。

美國總統川普於 2026/7/21 透過社群媒體宣佈，將分階段對輸美學名藥課徵關稅。目的在透過關稅手段，迫使藥廠將生產基地遷回美國本土製造，以引進投資振興美國及維護國家安全。政府保留了誘發藥廠回流美國設廠的緩衝空間，避免引發境內藥品短缺風暴，另一方面以此為籌碼，已成功迫使國際大型藥廠承諾投資並簽署降價協議以豁免三年關稅。

TEJ券商版BIS資本計提系統，除了提供完整的資本計提與法定申報功能，更搭載分析工具新功能，協助管理者從總風險到「部門」、「策略」、「交易員」三種維度檢視風險分布、資本佔用與經營績效，讓TEJ BIS 資本計提系統從法遵工具進一步成為資本管理平台。 

近年來，全球保護主義勢頭愈發興盛，貿易碎片化亦成為全球輪胎業最主要的變局之一。面對中國輪胎產能過剩與新能源車零組件低價競爭，加劇歐美市場透過貿易防線圍堵以維護本國產業發展利益，也迫使台廠亟需思考供應鏈布局是否需要進行新一輪的調整。

台股由兩萬點站上四萬五千點的這一波多頭行情，讓證券商的經紀手續費收入水漲船高，交易量屢創新高。然而，對風控與財務部門而言，這卻可能是一段「業績越賺、資金反而被鎖死」的矛盾期間：受託買賣信用風險約當金額隨成交量同步膨脹，資本適足率（BIS）不升反降，甚至逼近法定門檻。本文將以實際計算案例，說明股市熱絡下，券商信用風險計提的挑戰，若改採「複雜法」為何能為資本騰出更大的空間。

AI浪潮席捲全球，帶動資料中心算力需求快速成長，推升GPU出貨量大幅增加，NVIDIA營收規模亦隨之躍居全球IC設計業之冠。然而，隨大型雲端服務供應商(CSP)持續擴大資本支出，且AI基礎設施建置成本快速增加，再加上對單一供應商依賴過高的疑慮，促使愈來愈多CSP業者投入ASIC晶片。