財金研究院

根據台灣經濟新報（TEJ）最新出爐之上市產業分析（僅討論非屬KY之TEJ評等產業），2026上半年國內上市產業合計營收達新台幣27兆2,804.5億元，年增32.7%；營業利益達3兆2,218.8億元，年增67.5%；營益率則擴張至11.8%。若以單季營收數值觀察，2026上半年各季營收及獲利皆續創統計以來新高，顯示上市產業整體營運動能持續增溫。

隨著影音串流與雲端應用驅動頻寬需求攀升，全球有線電視多系統營運商(以下簡稱MSO)正加速升級傳統混合光纖同軸(HFC)網路。除了轉向次世代光纖(xPON)外，分散式存取架構(Distributed Access Architecture，以下簡稱DAA)成為推進DOCSIS 4.0的關鍵技術之一。 隨頻寬需求升溫，分散式存取架構 DAA 將有機會為有線寬頻帶來新商機。

碳核算金融聯盟（PCAF）於2025年12月發布第三版《金融業全球溫室氣體盤查和報告準則Part A：投融資碳排放》，本文接續介紹新增加的資產類別 — 證券化與結構型商品，說明其方法論並以台灣發行之受益證券實例進行試算。

因應財管 2.0 趨勢，本文以 USD SOFR CMS 10Y 區間計息可贖回債券為例，運用 Hull-White 與 LSMC 模型拆解複雜結構型商品定價與敏感度分析，並透過 TEJ PrisCore 評價模組提升金融機構風控效率。

全球鋼鐵長期面臨產能供過於求的結構性失衡，而中國在世界鋼鐵生產中扮演不可或缺的角色。2025年中國粗鋼產量達9.608億噸，占全球逾五成。這種大量外銷的模式，對當地鋼廠的獲利空間形成擠壓，也讓中國過剩的產能外溢成為全球鋼鐵市場最主要的供給壓力來源。隨中國低價鋼材大量出口，各國陸續採取反傾銷措施，全球鋼鐵貿易保護浪潮已成形，而台灣鋼鐵業者近年也持續透過反傾銷機制尋求保護。

近來ABF載板市場再度出現漲價消息，引發半導體與供應鏈高度關注。ABF載板是封裝中不可或缺的關鍵材料，主要用於高階CPU、GPU、AI加速器與伺服器晶片。此次ABF載板價格上揚，究其背後原因，引發市場高度關注，究竟是短期供需失衡，還是AI新周期帶來的新一波長期成長動能？本文將從供給與需求兩面切入，並深入探討後續可能產生的產業影響與風險。

2024 年央行祭出第七波選擇性信用管制與房貸總量控管後，房市炒作氣氛明顯降溫。隨著 2026 年第二季央行決議利率「連九凍」並暫緩加碼管制，市場焦點全轉向「新青安2.0（青安3.0）」。面對新舊制交替與授信結構的轉變，這項新政策究竟會如何重新定義全台房市發展？各地區的量價格局又將迎來怎樣的劇烈分化？

如何降低景氣循環對營運的衝擊，並找出能真正獲利的新業務，是各家面板廠最迫切的課題。先前有幾篇面板業轉型的分析研究，已深入探討台灣面板廠的轉型進度。在檢視完台廠的防禦性策略後，本篇進一步將焦點延伸至全球面板龍頭京東方的動向。

企業決策應當將 ESG 變數正式納入策略財務分析框架中，藉此重新詮釋市場估值的決定機制。本研究將企業永續表現納入策略財務分析架構，並透過迴歸模型檢驗其對企業市場估值的影響。驗證 ESG 是否能跨越傳統會計認列的限制，成為影響市場估值且具備統計顯著性與經濟意涵的重要決定因子。