電子零組件

時序進入2026年後，雖地緣衝突未完全止，且中國經濟延續逆風，甚至出現消費降級及產業內捲等因素衝擊，加上各項原物料及零組件成本走揚衝擊終端消費性電子商品買氣，惟AI題材持續發酵，且規格持續升級，皆使得2026年上市電子產業之各產業營收及獲利持續增溫(詳表一)，僅其他電子業表現差強人意，落入營收、營業利益及營益率三衰。而電子產業優等生中，又以電子設備、電腦及周邊及電子通路業營收成長幅度最為亮眼。 

根據台灣經濟新報（TEJ）最新出爐之上市產業分析（僅討論非屬KY之TEJ評等產業），2026上半年國內上市產業合計營收達新台幣27兆2,804.5億元，年增32.7%；營業利益達3兆2,218.8億元，年增67.5%；營益率則擴張至11.8%。若以單季營收數值觀察，2026上半年各季營收及獲利皆續創統計以來新高，顯示上市產業整體營運動能持續增溫。

近來ABF載板市場再度出現漲價消息，引發半導體與供應鏈高度關注。ABF載板是封裝中不可或缺的關鍵材料，主要用於高階CPU、GPU、AI加速器與伺服器晶片。此次ABF載板價格上揚，究其背後原因，引發市場高度關注，究竟是短期供需失衡，還是AI新周期帶來的新一波長期成長動能？本文將從供給與需求兩面切入，並深入探討後續可能產生的產業影響與風險。

本文聚焦資訊與電子業的永續指標，延續上篇 TWSE 產業分類與 SASB 科技與通訊產業對照基礎，進一步分析能源管理、資料安全、材料採購、客戶隱私與產品生命週期管理等重大性議題，檢視現行永續揭露規範與 SASB 指標的銜接程度；同時指出資料安全、客戶隱私及員工多元共融等社會面揭露缺口，作為企業接軌 IFRS 永續揭露準則與強化資訊透明度的重要參考。

本文聚焦 2026 年電源供應器業展望，分析在 AI 資料中心建置熱潮與 HVDC 架構轉型帶動下，台灣電源供應器業如何迎來高功率產品升級與新一波成長機會。記憶體價格飆升壓抑非 AI 終端需求、金屬原物料與電子零組件漲價推升成本，以及美國關稅與新能源政策轉向等因素，如何影響廠商的獲利表現與全球布局？

本文聚焦臺灣資訊與電子業的永續指標，從 TWSE 產業分類出發，對應 SASB「科技與通訊」主產業，分析半導體、電腦及週邊設備、光電、通信網路、電子零組件與電子通路等產業的永續揭露重點，並比較其共通性與差異，協助企業掌握永續指標的辨識邏輯與後續改善方向。

本系列將以廣義機器人出發，深入淺出地撰寫機器人古往今來的範式變化。為了完整呈現產業全貌，本篇將先由歷史演進揭開序幕，隨後我們將針對三種不同型態的機器人應用_自動化機器人、無人載具系統、仿生機器人，進行機器人產業的深度解析與展望。

2025年全球政經局勢劇烈變動，而被動元件產業扮演了至關重要的角色。從美國對等關稅政策到各國反制措施，再到中國緊握原物料出口權推升金屬成本，讓企業普遍面臨毛利受壓與訂單流失風險。本文將從國際政局、原物料波動與製造基地重組三大面向，分析台灣被動元件廠如何透過策略調整提升韌性、爭取價格話語權，並進一步展望 2026 年 AI 應用擴張下的產業新機會。

隨 AI、雲端服務、邊緣運算與低軌衛星等新興需求快速成長，全球電子產業正加速轉型。台灣在 PCB 上游材料領域具備完整產業基礎，並在全球供應鏈中占有關鍵地位，有望持續受惠於這波技術升級趨勢。 TEJ 產業研究團隊彙整台灣主要 PCB 上游材料廠商 2025 年營收表現，評估 AI 需求升溫對產業營運的影響，並觀察終端需求與產能布局方向，呈現產業在新技術周期下的發展態勢。

聯華神通集團為家族企業集團，沒有一般大家族內鬥的問題，少了這些複雜的因素，仔細觀察聯華神通集團的經營策略，近似於先前我們介紹過的中美晶集團。看似兩人獨霸一方，事實上卻是製造和通路緊緊相依，與其他集團各事業體、品牌獨立的情形不一樣。本文依序說明聯華神通集團各軸心成員的成立背景、歸入原因，以及軸心成員間的相互投資關係。

接續上期《探索衛星通訊產業Part 2｜國際間衛星角逐較勁，台廠面臨哪些隱憂？》，帶大家探討衛星種類、產業鏈，以及目前市場狀況。緊接著介紹國際知名衛星廠商如Starlink及OneWeb等公司，並談及台廠落點及產業定位，最後檢視台灣目前參與的廠商及營收獲利情況，以提及未來可能商機。

根據資策會產業情報研究所（MIC）調查，2023年AI伺服器產值已達全球伺服器過半的總產值，而臺灣伺服器產業出貨原本即占全球伺服器出貨八成以上，其中AI伺服器的生產組裝代工更已占全球九成，可見台灣在AI伺服器中扮演舉足輕重的角色。但更高速的運算意味著會產生更多熱能，因此需要散熱模組去協助熱能排放，避免晶片過熱導致效能不穩定甚至影響其壽命。本文將帶領讀者一起認識散熱模組業的發展。