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近期ABF載板市場再度傳出漲價消息，讓沉寂一段時間的載板產業重新回到市場焦點。隨著AI伺服器與高效能運算（HPC）需求快速成長，ABF載板的重要性持續提升，不僅需求量大幅增加，產品規格與單位價值也同步上升，成為AI供應鏈中最關鍵的零組件之一。
然而，在龐大商機背後，產業也面臨前所未有的挑戰。AI帶來的不只是需求成長，更對製造技術與供應鏈提出更高要求。隨著載板層數增加、尺寸擴大，良率控制難度持續提升；同時，ABF薄膜、HVLP銅箔及低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布等關鍵材料供應緊張，也逐漸成為產業發展的重要瓶頸。
因此，AI浪潮不僅推升ABF載板需求，也正在重塑整體供應鏈的產能布局與競爭格局。接下來，本文將深入探討ABF載板產業在AI趨勢下的成長機會，以及未來可能面臨的材料瓶頸、擴產挑戰與潛在風險。
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當AI晶片的發展重心逐漸從GPU延伸至高度客製化的專用晶片（ASIC） ，高階ABF載板也迎來新一波成長契機。由於ASIC多採用客製化設計，對載板在尺寸、層數及布線密度等方面的要求更加嚴格，使高階ABF載板的重要性持續提升。隨著AI運算需求快速擴張，ABF載板不僅用量顯著增加，產品規格與單位價值也同步提高，進一步推動整體產業進入新一輪成長週期。
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近年全球AI產業的發展重心，正加速從「模型訓練(Training)」移轉至「邊緣與應用推論(Inference)」。訓練階段如同學生備考，AI需吞吐海量資料並反覆校正，高度仰賴大型資料中心與雲端機房提供龐大算力、記憶體及電力支援；推論階段則如同正式應試，模型已具備完整知識，只需在收到指令時即時回應，無須重新學習。由於運算負擔大幅降低，推論應用得以直接延伸至手機、電腦、車載系統與智慧攝影機等邊緣裝置。
在此趨勢下，市場對晶片的需求從「盲目追求極致算力」，轉向低延遲、高頻寬與高能效比，進而推升ASIC成為產業焦點。根據 TrendForce 預估，受惠於Google、Amazon等雲端巨頭積極布局自研晶片，ASIC AI伺服器占整體AI伺服器的出貨比重，將由2026年的27.8%提升至2030年近40%。這不僅為ABF載板廠商注入龐大的出貨基數與高單價客製化需求，更促使雲端業者必須提前12–18個月預訂產能，以防陷入「有晶片卻無載板可用」的供應鏈瓶頸。
隨著AI晶片規格持續升級，ABF載板正迎來「大尺寸、高層數、高精細度」的三大技術變革，同時也使良率管理面臨嚴峻挑戰。
傳統伺服器載板尺寸多落在75×75mm至100×100mm；為滿足AI晶片對算力的極致追求，AI伺服器載板已普遍突破100×100mm，部分頂規產品更向158×158mm 邁進。
ABF載板層數已由傳統的 10–14 層，大幅躍升至 16–30 層；線寬則從主流高階的 8–10 微米（μm），微縮至 2–5 μm 的極細等級，以符合高密度互連與超高速傳輸的需求。
尺寸放大、層數疊加與線路精細化帶來的疊加效應，使 AI載板的良率控制難度呈幾何級數增加，成為當前業者產能擴張與量產爬坡時最核心的考驗。
總結而言，AI 推論需求崛起推動ASIC快速成長，預期 2030年出貨占比將上看40%，同步帶動ABF載板迎來新一輪規格升級潮。然而，超大尺寸、高層數與極細線寬雖然推升了產品價值，卻也極大地考驗製造能力——良率控管、量產爬坡速度與產能釋出效率，將成為載板廠商能否在這波升級浪潮中勝出的關鍵要素。
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雖然AI應用的快速擴張持續帶動ABF載板需求成長，但上游關鍵材料的擴產速度並未完全跟上，使供給壓力逐漸浮現。在探討材料供應現況與潛在瓶頸之前，我們先來瞭解ABF載板的基本結構與組成。
ABF載板屬於高階IC載板，不僅是半導體產業鏈中的關鍵環節，更是先進封裝不可或缺的核心元件。憑藉高密度佈線、高速訊號傳輸與高可靠度等特性，ABF載板廣泛應用於HPC、AI伺服器、網通設備及ASIC等高階晶片領域，肩負連接晶片與系統端的重任，在訊號傳輸與電力供給中扮演關鍵橋梁。
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從結構來看，ABF載板以玻璃纖維布（Glass Fiber）為核心基板（Core），上下兩側則交替堆疊多層ABF薄膜（Ajinomoto Build-up Film），藉此建構高密度且極細化的電路結構。同時，於ABF薄膜與核心板表面覆積銅箔，經由蝕刻、電鍍等精密製程形成導線與微盲孔/貫孔等導通結構，建構出完整的導電網路（詳見圖一）。此結構不僅滿足高速訊號傳輸與高穩定度供電的需求，更能強烈支撐 AI 與高效能運算晶片持續升級的算力與先進封裝規格。
圖一、ABF載板示意圖
由於ABF載板的性能表現與上游材料特性高度相關，隨著先進封裝需求爆發，其材料供應鏈的戰略地位日益凸顯。ABF載板的三大核心材料主要為：電解銅箔、ABF薄膜及玻璃纖維布，三者共同決定了載板的訊號傳輸損耗、機械可靠度與製程良率。以下將依序剖析三大關鍵材料的功能、技術規格演進及未來發展趨勢（詳見表二）。
表二、ABF載板三大關鍵材料功能、技術規格與發展趨勢比較
| ABF 材料 | 電解銅箔 | ABF 薄膜 | 玻纖布 |
|---|---|---|---|
| 材料功能 | 作為導電層，負責訊號傳輸與供電 | 作為增層絕緣材料，填補線路間隙 | 浸漬樹脂後形成覆銅板，作為核心層 |
| AI 應用材料需求 | HVLP-4/5低粗糙度銅箔（表面粗糙度0.6~1.2 μm） | 低介電常數（Dk 3.0~3.2） | 低熱膨脹係數（CTE ≤ 3ppm/°C） |
| 一般應用材料需求 | 高附著力銅箔（表面粗糙度1.5~3.0 μm） | 較高介電常數（Dk 3.3~3.5） | 較高熱膨脹係數（CTE ≥ 10ppm/°C） |
| 未來發展趨勢 | 銅箔厚度降至2 μm以下 | 薄膜厚度縮減至10~20 μm | 採用無核心板（Coreless）設計 |
電解銅箔是ABF載板最關鍵的導電材料之一，主要用於形成金屬線路層，負責電子訊號與電力的傳輸。隨著AI伺服器與高速運算崛起，材料需求出現顯著轉變。AI伺服器主要採用HVLP（Hyper Very Low Profile，超低輪廓）銅箔 ，其等級越高代表表面越平滑、粗糙度越低，能大幅降低高頻訊號損耗並提升傳輸效率；相較之下，傳統ABF載板對表面粗糙度要求較低，多採用以高附著力為主的標準銅箔。此外，隨著ABF載板邁向高密度與多層化，為控制封裝厚度並提升空間利用率，銅箔厚度正逐步縮減至2 μm甚至更薄，進一步推動先進封裝技術朝極限超薄化發展。
從市場趨勢來看，受惠於AI伺服器與HPC的強勁需求，高階HVLP銅箔市場已進入高速成長期，成為AI供應鏈中的核心受惠領域。全球HVLP銅箔產能自2024年的1.6萬噸增加至2025年的2.3萬噸，預估2026年將進一步成長至2.7萬噸，使2023至2026年間的年複合成長率（CAGR）高達41.7%。若觀察2025年的市場競爭格局，日本廠商掌握約六成市占率，為全球最主要的供應來源；台灣與中國則分別約占17%與15%，分居第二與第三名。在個別廠商方面，全球前三大供應商分別為三井金屬、古河電工及金居開發，其中龍頭廠三井金屬以36.9%的市占率穩居首位（詳見圖三）。
圖三、全球HVLP銅箔市場發展趨勢與2025年市占率分布
為搶佔AI伺服器與高速運算帶來的巨大商機，全球主要HVLP銅箔大廠正積極布局高階產能。全球龍頭三井金屬持續推進擴產計畫，目標於2028年將月產能提升至1,200噸，並以HVLP5等級技術維繫市場領先地位；古河電工則優化日本與台灣廠區的產線配置，持續提升高階產品產能以滿足高速傳輸需求。台廠金居開發亦加速擴產腳步，其雲林三廠預計於2026年第四季投產，屆時HVLP4銅箔月產能可望達400至500噸；中國德福科技則規劃投資31億人民幣擴充產能，積極切入AI伺服器及先進電子材料供應鏈（詳見圖四）。隨各大廠新產能陸續開出，全球 HVLP 銅箔供給將穩步升溫，預期2027年市場規模將持續擴大，產業長期成長動能十分強勁。
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圖四、全球HVLP銅箔主要廠商擴產布局情形
ABF薄膜是ABF載板增層製程中不可或缺的絕緣材料，具備優異的電氣絕緣特性，能有效填補微細線路間隙，進而降低訊號干擾、漏電與短路風險，確保電路穩定運作。在關鍵材料特性上，一般ABF載板的介電常數約落在3.3至3.5之間，高階產品則可降至3.0至3.2，能顯著提升訊號傳輸速度並抑制線路間的串擾。此外，ABF薄膜兼具高平整度與低熱膨脹特性，極為有利於雷射鑽孔、細線路加工以及封裝過程中的溫度控制，能進一步提升製程精度與整體可靠性。隨著AI晶片對高層數與高密度載板的需求快速增加，ABF薄膜亦持續朝向超薄化、低介電常數及高可靠性的方向升級，以滿足高速運算與先進封裝技術的嚴格要求。
受惠於AI晶片、HPC及高階網通晶片的強勁成長，全球ABF薄膜材料市場規模於2024年回升至新台幣112.3億元，2025年成長至140.3億元，預計2026年在AI伺服器與先進封裝強勁支撐下，將進一步擴增至164.7億元，使2023至2026年間的CAGR達20.8%。在競爭格局方面，全球市場高度集中，日本味之素公司（Ajinomoto）作為絕對領導者，獨占高達 97.1% 的全球市占率（詳見圖五）。
為因應AI伺服器、HPC及先進封裝市場的蓬勃發展，味之素已於2025年3月宣布啟動新一輪擴廠計畫，預計兩年內投入250億日圓，並規劃未來十年持續進行同等規模的資本支出。隨著新產能預計於2026年底陸續開出，整體產能將可提升約50%。然而，受限於客戶端的嚴格認證與良率爬坡期，新產能在短期內的實際供給貢獻相當有限，預估2026年市場供需缺口仍將達15%至20%。到了2027年上半年，新產能多數仍處於認證與導入階段，預估需待2027年下半年甚至2028年才能完整釋放效益；在AI需求持續爆發的推升下，2027年的供給缺口甚至可能進一步擴大至20%至30%。
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圖五、全球ABF薄膜市場發展趨勢與2025年市占率分布
玻纖布是銅箔基板 （CCL）及ABF載板的核心基礎材料，經樹脂浸漬後形成補強結構，扮演著載板骨架的角色。高性能玻纖布主要分為低介電（Low Dk）與低熱膨脹（Low CTE）兩大類，分別應用於高速傳輸基板與先進封裝載板。由於AI晶片在運作時會產生大量熱能，若材料的熱膨脹係數過高，極易引發載板翹曲、晶片變形等問題，進而降低封裝可靠度。因此，應用於AI伺服器與HPC的ABF載板，多需採用熱膨脹係數低於3 ppm/°C的低熱膨脹玻纖布以抗熱變形；相較之下，一般ABF載板的熱膨脹係數多在10 ppm/°C以上，與AI 領域所要求的超低熱膨脹規格存在顯著技術門檻差異。
受惠於AI伺服器與先進封裝需求的強勁拉升，高性能載板材料的需求持續大增。在供給偏緊與產品單價上揚的推升下，2026年全球低熱膨脹玻纖布市場規模預估將成長至新台幣41.2億元，2023至2026年間的CAGR高達30.1%，顯示該材料已成為AI供應鏈中的核心受惠領域。觀察2025年的市場結構，日本廠商掌握了近98%的極高市占率，其中龍頭廠日東紡（Nittobo）更以 86.6% 的市占率穩居全球第一。受限於極高的技術門檻與客戶認證難度，低熱膨脹玻纖布市場呈現高度寡占格局，目前幾乎全由日廠所主導（詳見圖六）。
圖六、全球Low CTE玻纖布市場發展趨勢與2025年市占率分布
作為全球低熱膨脹玻纖布市場龍頭，日東紡已積極啟動擴產計畫，於2025年8月投資150億日圓在福島建置新廠，目標於2028年前將T-Glass （低熱膨脹玻璃纖維）產能提升至原本的三倍；此外，日東紡於同年11月與台廠南亞展開策略合作，預計在2027年前將兩成特殊玻纖布產能委外代工，透過產能擴建與供應鏈彈性結盟，全力因應AI伺服器與先進封裝帶來的爆發性需求。相對而言，另一家日廠尤尼吉可（Unitika）則採取較為穩健的營運策略，目前以優化既有產線及提升高階電子級產品占比為主，尚無大規模擴廠規劃。
綜合來看，低熱膨脹玻纖布已成為ABF載板最為關鍵的瓶頸材料。受惠於AI伺服器與先進封裝需求成長，但供給主要集中於日本廠商，供需緊張的狀況預估將延續至2027年後。
從市場規模來看，2026 年全球ABF載板市場規模預估將達55億至60億美元。台灣目前作為全球最大的ABF載板生產基地，產能占比約35%至40%，在全球供應鏈中扮演舉足輕重的角色。以下將深入解析欣興、南電、景碩及臻鼎等四家代表性台廠，在 AI 伺服器與HPC需求拉動下的產能擴充布局，以及各自面臨的潛在營運風險（詳見表七）。
欣興不僅是台灣ABF載板龍頭，更是全球產能規模最大的供應商，全球市占率高達20%至25%。從產品結構來看，載板業務約占欣興總營收的65%，其中ABF載板占50%至55%，BT載板則占10%至15%。在資本支出方面，欣興2026年規劃投入約340億元，其中高達七成專注於ABF載板產能擴充，其餘三成則用於高階HDI產線升級與泰國新廠建置，並已全面停止BT載板的擴產計畫。然而，欣興後續營運仍面臨兩大風險：一是ABF上游材料持續緊缺，恐直接限制產能利用率與出貨動能；二是若終端需求不如預期或受制於缺料而無法順利開出產能，將導致稼動率偏低並延長產能閒置時間，進一步加重固定成本壓力。
南電目前全球ABF載板市占率約8%至10%，產品結構中ABF載板營收占比約50%至55%，BT載板則占35%至40%。在擴產規劃上，南電主要聚焦於ABF載板的產能擴充與技術升級，同時持續優化BT載板及記憶體載板的產線配置，以提升整體產品競爭力與獲利能力。不過，南電同樣面臨上游材料供應瓶頸，若材料短缺或市場需求不及預期，恐導致產能利用率下滑並增加成本負擔。此外，相較於欣興，南電對BT載板的營收依賴度較高，因此除了關注AI相關需求之外，終端消費性電子市場的復甦力道亦將深刻影響其營運表現。
景碩目前全球ABF載板市占率約5%至7%，其ABF載板與BT載板占營收比重分別約為35%至40%及35%至45%，兩者比重相當接近。景碩原本規劃以提升既有產能利用率為主、並無新增ABF產能計畫，但董事會於2026年7月底通過高達196億元的擴產專案資本支出，未來將全力聚焦高階ABF載板，目標在2030年前循序建置3至4座新廠或新產能，以滿足AI伺服器與HPC未來極具潛力的市場需求。不過，景碩同樣受到上游材料短缺的挑戰，且因ABF載板營收占比低於欣興與南電，整體營運受BT載板市場景氣波動的影響相對顯著。
最後，身為全球PCB龍頭與最大軟板供應商的KY-臻鼎，目前ABF載板與BT載板占其總營收比重均僅約3%左右，載板業務貢獻仍屬有限。然而，臻鼎近年積極轉型進軍IC載板市場，目前正全力推動高雄AI園區建設，預計投入約新台幣80億元建置高階ABF載板產能。隨著公司加速向高階AI應用傾斜，並已與多家重量級客戶就高階產品展開緊密合作，後續IC載板營收占比的提升幅度將是市場關注的焦點。
因此，對於台灣載板廠商而言，未來最大的挑戰已不再是需求不足，而是能否穩定取得關鍵材料、維持高良率生產，並如期完成產能擴充。在AI帶動需求快速成長之下，材料供應、製程良率與擴產時程，將成為決定企業競爭力的三大關鍵。
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表七、我國載板廠商擴廠狀況與潛在風險
| 廠商 | 載板比重 | 擴產狀況 | 潛在風險 |
|---|---|---|---|
| 欣興 (3037) | ABF：50~55% BT：10~15% | 1. 240億元用於ABF載板 2. BT載板已無投資 | 1. ABF材料供應吃緊，制約供貨情形 2. 壓低稼動率並延長產能閒置時間 |
| 南電 (8046) | ABF：50~55% BT：35~40% | 資本支出上看百億元，主攻ABF載板與BT載板擴產升級 | 1. ABF材料供應吃緊，制約供貨情形 2. 壓低稼動率並延長產能閒置時間 3. 部分營運較受BT載板需求影響 |
| 景碩 (3189) | ABF：35~40% BT：35~45% | 擴大ABF載板布局，預計2030年前擴建新廠或新產能 | |
| KY-臻鼎 (4958) | ABF：3% BT：3% | 分階段擴大ABF載板產能 | 1. ABF材料供應吃緊，制約供貨情形 2. 壓低稼動率並延長產能閒置時間 |
從供需兩端觀察，ABF載板產業正面臨需求爆發與供給受阻的雙重格局。供給端方面，上游關鍵材料嚴重受限，預估ABF薄膜至2027年供需缺口仍達20%至30%，HVLP銅箔持續偏緊，而低熱膨脹玻纖布的緊缺態勢更將延續至2027年後。需求端則因AI GPU、ASIC與高效能運算晶片的規格升級，推升載板面積與層數，未來兩年單顆AI晶片的ABF載板需求量將較傳統產品大增2.5至4倍。整體產業的核心課題，已從「市場需求」轉變為「供應鏈能否跟上AI的成長速度」。
對台灣載板廠商而言，受限於高技術門檻、擴產不易與長認證週期，產能釋放難以完全滿足市場。未來的核心挑戰不在於訂單，而取決於材料供應、製程良率與擴產時程三大關鍵因素。
簡言之，AI浪潮為ABF產業帶來了需求爆發的「美麗」，但材料與產能落地的瓶頸仍是「哀愁」。率先突破材料限制、提升良率並順利開出產能的業者，將成為下一輪AI成長週期的最大贏家。
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